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摩尔线程开源AI智能体框架MTClaw 突破执行效率

近日，摩尔线程正式开源AI智能体框架MTClaw，一款面向桌面控制场景的AI智能体加速方案。实测表明，MTClaw可将智能体单次任务执行速度提升约7倍、成功率可达100%。目前，MTClaw的完整代码、评测数据与配套插件已开放至摩尔线程GitHub官方仓库与OpenClaw官方插件市场ClawHub。

联发科携手鸿海集团展开合作，与NVIDIA共同以先进AI打造智慧出行体验

2026年6月1日，联发科（MediaTek）宣布与鸿海集团旗下的鸿华先进（FOXTRON）达成战略合作，携手加速AI赋能智慧汽车的创新发展。基于本次全球性的长期合作，合作伙伴生态中的高阶车型将引入结合英伟达（NVIDIA）先进GPU与AI技术的MediaTek天玑汽车座舱平台C-X1，为用户打造安全可靠、具备强大AI算力的智慧座舱体验。

清大天达：精密自动化装备赋能红外MEMS传感器智能制造

北京清大天达光电科技股份有限公司（以下简称“清大天达”），为国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业。清大天达深耕电子专用智能装备研发与产业化多年，聚焦MEMS传感器全制程自动化生产核心赛道，打造覆盖红外MEMS器件精密组装、真空焊接、精密清洗、微观检测、性能终测的全制程智能装备体系，可提供落地的标准化、规模化的红外MEMS传感器智能制造整体解决方案，助力产业链提质增效、实现智能制造的工艺技术持续迭代。

Vera Rubin已量产！黄仁勋：RTX Spark重新定义PC！

6月1日上午11点，英伟达（NVIDIA）创始人兼CEO黄仁勋在中国台北流行音乐中心发表“GTC Taipei at COMPUTEX”主题演讲，为COMPUTEX 2026提前揭开序幕。在这场被视为年度全球AI产业风向标的演讲中，黄仁勋宣布Vera Rubin AI计算平台已全面投入量产，并首次发布专为AI PC打造的RTX Spark芯片。他强调，英伟达已由GPU公司转型为AI基础设施公司，目标是成为2030年前全球新增超100GW AI工厂容量的核心供应者。

台积电携手新思科技，要把边缘AI成本打下来！

随着人工智能从云端下沉到边缘设备乃至物理世界，芯片设计的成本与能效比正成为决定技术普及速度的关键。为应对这一挑战，新思科技近日宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。

德国企业将建全球首个石墨烯光子芯片厂

据德国《商务日报》（Handelsblatt）报道，一家成立仅五年的德国半导体新创公司——Black Semiconductor，近日凭借其基于石墨烯材料的光子芯片技术，获得了德国政府超过2亿欧元的巨额资金支持。