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2026年6月5日，英飞凌在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175°C 下运行。这一温度的提升使汽车制造商（OEM）和一级供应商（Tier 1）能够从现有的逆变器设计中获得更高的峰值和持续输出功率，也可在全新的设计中降低系统复杂度和整体成本。

6月2日，上海贝岭股份有限公司向客户及代理商发出《关于产品价格调整的致客户书》，宣布自2026年6月9日起，对相关产品实施差异化价格上调，整体涨价幅度为10%至30%。

6月4日下午，国产半导体封测大厂长电科技宣布，6月1日，公司位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房正式启用，并实现首批设备进场。

2026年6月4日，晶圆代工龙头台积电召开年度股东常会，董事长魏哲家亲自主持，就财务表现、技术布局、全球扩产、竞争对手挑战及AI未来等市场高度关注的议题，向股东进行了全面回应。

在全球AI军备竞赛持续升温的背景下，近期多家芯片巨头上调业绩预期。当地时间6月3日，功率半导体大厂意法半导体（STMicroelectronics）宣布再度上调2026年度数据中心业务营收目标，由原先的5亿美元翻倍至10亿美元，这已是该公司在过去三个月内第二次上调AI相关业务预期。