SK与英伟达官宣新合作！黄仁勋：现在是抄底的时候！
据韩联社报道，6月8日早间，在韩国首尔钟路区SK集团总部世麟大厦，英伟达CEO黄仁勋与SK集团董事长崔泰源后举行简报会，双方宣布加强长期合作，加加速半导体设计和制造，包括共同开发下一代内存，打造全球AI工厂。
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SpaceX、亚马逊领衔！卫星间通信需求爆发：哪些厂商将受益？
继低轨卫星发射竞赛之后，一场关于“太空数据高速公路”的争夺战正在悄然升级。随着AI算力向太空延伸，卫星与卫星之间的直接通信——卫星间通信（（Laser Optical Inter Satellite Link；OISL）——正从过去的“选配”变成“标配”，为全球供应链带来全新商机。
价格看齐三大原厂，长鑫DDR5优势在哪？
在近期的2026年台北国际电脑展（Computex）上，作为PC、服务器不可或缺的关键组件，DRAM缺货涨价问题所带来的挑战，成为了各大PC厂商绕不开的议题。
华邦电子5月营收突破新台币200亿元，同比暴涨181.97%
6月5日，受益于AI爆发所驱动的存储产业超级周期，华邦电子今年5月份自行结算合并营收正式突破了新台币200亿元大关，达到了新台币200.01 亿元，较上个月的新台币192.45 亿元增加3.93%，较2025 年同期的新台币70.93 亿元大幅成长181.97%。累计，2026 年前五个月合并营收达到新台币775 亿元，较2025 年同期的339.05 亿元增加128.58%，营收增长动能持续强劲放大。
SK海力士扩产计划曝光，2031年前DRAM月产能增至100万片
SK海力士已与主要供应商分享了其扩产计划，SK海力士采购团队和负责龙仁半导体产业集群的官员在过去两个月里一直在向主要供应商通报有关扩大晶圆投入产能至2030年的计划，拟在2030至2031年间将其DRAM晶圆产能提高近一倍。
三大原厂HBM4全过审！黄仁勋访韩送出“四份大礼”
6月5日，英伟达CEO黄仁勋抵达韩国，在首尔金浦商务航空中心面对记者时，他确认了一个备受关注的消息：SK海力士、三星电子与美光科技，这三家主要的高带宽内存（HBM）供应商的HBM4，均已通过英伟达的资质认证并进入量产阶段。
投资130.2亿元，LG Innotek宣布扩建越南半导体基板厂
6月4日，LG Innotek宣布，将扩建其位于越南海防市的半导体基板制造工厂。此举是其“封装解决方案”业务战略的关键一步，旨在到2030年实现该业务年营收超过3万亿韩元。
成本相差3倍！中国碳化硅太猛，安森美被迫裁员
6月5日消息，美国功率半导体及图像传感器大厂安森美（onsemi）近期宣布，将裁减其位于捷克罗兹诺夫厂区约200至300名员工，主要集中在碳化硅晶圆制造部门。这是继2025年该厂裁撤170人后的又一次人员调整。
288核，Intel 18A制程，英特尔至强6+加速Agentic AI落地
6 月 5 日，当 AI 步入 Agentic AI 时代，数据中心对算力的诉求正加速回归 CPU。在英特尔至强 6+ 新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔给出了兼顾算力效率与应用落地的思路 —— 依托 CPU、GPU、IPU 等协同运作，凭借全新至强 6/6+ 处理器在“算力、存力、连接力、保障力”上的提升，将 Agentic AI 转化为触手可及的现实生产力。
Rapidus再获日本政府1500亿日元投资
6月5日，日本经济产业省宣布，已通过下属“情报处理推动机构”（IPA）向日本新创晶圆代工企业Rapidus加码投资1,500亿日元，累计提供的投资金额达2.6万亿日元。
x86处理器出货量跌6%，AMD服务器份额升至33.2%
6月5日消息，根据市调机构Mercury Research最新公布的x86处理器市场报告显示，2026年第一季，全球x86处理器总出货量较前一季出现超过6%的衰退，跌幅甚至大于历年的季节性常态。然而，在整体市场疲软的情况下，受到数据中心对AI服务器需求持续爆发的推动，第一季x86服务器处理器的总出货量较2025年同期却逆转增长了超过10%。
传微软中国Azure研发大裁员，补偿最高N+7
6月5日消息，多名微软员工通过社交媒体爆料称，微软中国启动新一轮裁员，此次调整主要涉及Azure云业务研发团队，受影响员工超200人，公司提供最高N+7的补偿方案。