Q1营收暴涨1475%！燧原科技上半年营收或达11.5亿元
6月8日，据上交所公告，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月15 日召开2026年第37次上市审核委员会审议会议，审核上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）的科创板首发事项。
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传英特尔拿下谷歌300万颗TPU代工大单
据外媒《The Information》6月8日报道，谷歌已向英特尔下达了超过300万颗张量处理器（TPU）的采购订单，预计将于2028年启动生产。受此消息影响，英特尔股价在周一盘前交易中飙升逾13%。
Cadence携手英伟达发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
2026年6月8日，楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出业界首款具…
AMD宣布将向英国投资20亿英镑
英国当地时间2026年6月8日，处理器大厂AMD宣布计划在未来五年内在英国投资高达20亿英镑，以加速人工智能创新与研究，并扩大对长期经济增长和科学领导力所需计算资源的获取。
斯坦福评测第一！北大 EvoPhys-World世界模型在摩尔线程GPU完成原生训练
近日，北京大学EvoPhys团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的5D世界模型 EvoPhys-World。这一前沿研究成果，在斯坦福大学WorldScore公开评测榜单中，荣登“世界生成（World Generation）”赛道第一名。而EvoPhys的原生训练全程都在摩尔线程MTT S5000全功能GPU上完成，并由MUSA软件栈提供全栈支撑。这标志着国产算力在支撑高水平AI研究方面取得重要进展。
威刚5月营收暴涨210.4%，1-5月营收接近2025年全年
6月8日，存储模组厂商威刚科技公布了今年5月营收快报。受益于存储芯片价格持续上涨，5月合并营收达新台币129.4亿元、连续3个月刷新纪录，不仅同比增长210.4%、环比增长22.6%。累计，2026年1-5月营收达新台币496.1亿元，年增175.8%，已达2025年全年营收的93%。
三星副会长：与黄仁勋讨论了HBM供应及晶圆代工合作
6月8日，三星电子副会长、半导体业务负责人兼DS（设备解决方案）部门负责人全永铉宣布，在首尔中区新罗酒店与英伟达CEO黄仁勋会面，讨论了关于后续HBM4E和HBM5的供应以及晶圆代工业务的合作事宜。
SpaceX IPO倒计时：将带动2027年全球卫星产值达4,470亿美元
随着6月12日挂牌日期临近，埃隆·马斯克旗下的SpaceX正以前所未有的姿态冲击全球资本市场。这家集火箭发射、卫星互联网与人工智能业务于一体的商业航天巨头，计划以每股135美元的价格发行约5.56亿股，募资750亿美元，对应估值高达1.77万亿美元。这一规模将轻松打破沙特阿美2019年创下的294亿美元纪录，成为全球史上最大IPO。
聚力AI赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相COMPUTEX 2026
台北，2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。作为全球ICT与人工智能产业风向标，本届展会汇聚全球33个国家、1500余家科技企业参展，聚焦端侧AI落地、高性能算力升级与智能存储创新等核心赛道。
三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈
6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。
智算中心迎来“CPU时刻”，英特尔至强6+如何重塑AI基础设施底座？
2026年6月5日，在北京召开的在英特尔至强 6+ 新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔给出了其对AI时代下一个关键转折点的判断：当AI从大模型训练全面转向Agentic AI（智能体AI）的规模化落地，数据中心对算力的诉求正在加速回归CPU。这并非对GPU重要性的否定，而是对AI基础设施架构的一次系统性重构。
Q1全球半导体设备市场规模达365.5亿美元：中国大陆稳居第一，中国台湾增速最快！
近日，国际半导体产业协会（SEMI）在其《全球半导体设备市场统计报告》中宣布，2026年第一季度全球半导体设备市场销售额同比增长14%，达到365.5亿美元。这一数字不仅创下历史同期最高纪录，也实现了环比1%的温和增长。