三星晶圆代工部门最快今年三季度扭亏为盈

6月8日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》的最新报道指出，三星电子旗下的晶圆代工事业部们预计最快将于2026年第三季成功扭亏为盈，这将是该部门自2022年出现数万亿韩元营业亏损以来，时隔约四年首度重返获利增长轨道。

市场分析称，此次三星晶圆代工部门业绩复苏的主要动力来自于：2nm先进制程良率的提升，以及高带宽内存（HBM）的基础芯片（Base Die）产量的增加与大型订单的助力。其中，传闻三星的2nm GAA（环绕闸极）制程的良率在2026年第一季已提升至60%以上。虽然距离量产经济效益标准的70%仍有一段距离，但业界评估该良率已足以应付初期量产与吸引新客户。

三星电子曾在今年4月的财报会议中透露，第一季先进制程产能利用率已达到满载，即便处于传统淡季，营收仍缴出了较2025年同期双位数成长的亮眼成绩。

在客户拓展方面，三星电子自2025年起的布局将在下半年转化为实质营收。其中包括三星于2025年7月与特斯拉（Tesla）签订了规模达228,000亿韩元的自动驾驶芯片长期供应合约，并预计2026年下半年在美国德州泰勒厂开始量产AI5与AI6芯片的2nm制程。此外，英伟达CEO黄仁勋在2026年3月的“GTC 2026”大会上，发表AI推理专用芯片“Grok 3”时，也公开确认了该芯片交由三星电子委托代工生产。

基于上述消息，三星电子内部预测2026年与2nm相关的订单数将比2025年激增130%以上，除了特斯拉与英伟达，三星也正扩大与苹果（Apple）、任天堂（Nintendo）等多家科技巨头的合作范围。同时，有消息指出其第六代HBM（HBM4）的基础芯片产能已达到销售水准。

至于耗资370亿美元建设的美国德州泰勒晶圆厂，过去因庞大的建厂费用成为加剧代工部门亏损的主因。但是，熟悉三星电子的关系人士指出，随着2026年下半年泰勒厂正式启动量产，庞大的折旧负担将转化为固定成本稀释效应，预期将使整体的损益结构获得快速改善。

报道指出，随着竞争对手晶圆代工龙头台积电的先进制程产能因AI芯片需求暴增而面临饱和，这也为三星创造了有利的市场环境。目前已有部分IC设计公司正积极将三星视为替代方案，市场甚至传出AMD为了确保新一代GPU的部分产能，正考虑采取双晶圆代工厂策略，进一步为三星晶圆代工业务注入强心针。

编辑：芯智讯-浪客剑