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SemiAnalysis：CPO延期至2028年！英伟达高管：下半年就放量！

当地时间6月9日，半导体产业分析机构SemiAnalysis发布了一份仅面向机构客户的看空报告，在美股光通信板块掀起巨浪。该报告直指AI数据中心两大核心技术路径——共封装光学（CPO）与800VDC电源架构——将双双延迟至2028年以后，导致应用光电（AAOI）暴跌超17%，Coherent重挫逾11%，Lumentum、康宁等光通信概念股全线飘绿。

力积电成功筹资8.86亿美元，加速3D AI代工业务

6月9日，中国台湾晶圆代工厂商力积电宣布，通过发行海外存托凭证及员工认股筹资8.86亿美元，本次发行之海外存托凭证（GDS）将于卢森堡证券交易所挂牌，每单位GDS为15股力积电普通股，发行价格为31.65美元。

苹果C2基带曝光：iPhone 18 Pro系列首发，高通基带或将终结！

6月10日消息，根据多家外媒及供应链的最新爆料显示，苹果正在加速推进自研C2基带芯片的商用落地，计划将于2026年9月发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max上首发搭载。这意味着，继C1、C1X在iPhone 16e、iPhone Air等机型上初试锋芒之后，苹果自研基带正式向高端旗舰机型挺进，高通或将被苹果彻底剔除出基带芯片供应链。

NAND涨势不止，2029年前仍将缺货

6月9日消息，由于NAND Flash制造商扩产极度克制、新产能预计要到2028年才会陆续上线，这也将导致NAND Flash市场面临长期供应吃紧的状况。对此，瑞穗证券与美国银行在最新研报告中双双唱多闪迪（SanDisk），推动该公司在6月9日的美股交易中，股价一度大涨近10%。

台积电CoPoS先进封装技术迈入试产验证，2028年底嘉义厂量产

台积电良率如“完美小笼包”！
在全球AI芯片需求持续爆发、先进封装产能严重供不应求的当下，晶圆代工龙头台积电正全力推进新一代先进封装平台“CoPoS”（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根据供应链最新消息，台积电已成功取得相关材料与耗材，并正式启动生产线与机台的验证测试阶段，这标志着被视为延续台积电领先地位的新一代封装技术，已迈出关键一步。

2026Q1三星重回全球DRAM市场第一，长鑫存储份额升至8%

三星重回全球DRAM市场第一，长鑫存储份额升至8%
6月9日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的全球DRAM和HBM市场追踪报告显示，在人工智能浪潮与存储芯片短缺的双重驱动下，2026年第一季度全球DRAM市场迎来爆发式增长，整体营收环比猛增80%，同比增幅高达260%，市场规模逼近千亿美元大关。

华海清科获国内首台全自动板级CMP量产装备订单

华海清科
2026年6月9日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）宣布，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备——Master-P510APEX，成功获得先进封装领域重要客户订单，即将进入客户端产线投入量产应用。

马斯克发布“AI1”卫星：目标100万颗、1TW算力上天！

在SpaceX筹备其史上最大规模IPO的关键时刻，公司首席执行官埃隆·马斯克于当地时间6月8日发布了一段长达30分钟的官方视频，与SpaceX卫星工程部门主管伊恩·达尔（Ian Dahl）一起，首次公开展示了其轨道AI数据中心项目的核心——代号为“AI1”的卫星详细设计与技术规格。