联发科全面蜕变：正由手机芯片大厂转型为AI芯片巨头

5月29日，IC设计龙头联发科召开股东常会，董事长蔡明介与副董事长兼执行长蔡力行联袂出席，向外界清晰勾勒出公司在AI时代的新蓝图。从手机芯片龙头转型为AI芯片巨头，联发科正站在一个关键的转折点上。

旗舰手机芯片贡献超30亿美元

在此次的股东会上，联发科首先介绍了2025年的业绩。联发科2025年营收达到了新台币5,959.66亿元，同比增长12.3%，创历史新高，毛利率则从2024年的49.6%，降至47.5%；归属母公司净利润新台币1053.19亿元，同比下滑1%；净利润率17.8%，同比下滑2.4个百分点；每股收益新台币66.16元。

在核心的手机业务上，联发科2025年全球手机市场市占率稳居第一。蔡力行指出，最新一代3nm旗舰芯片天玑9500整合了全大核CPU、GPU与NPU，带来Agentic AI与旗舰多媒体的优异体验，带动去年整体旗舰芯片营收贡献超过30亿美元。

随着存储器及整体成本上升，联发科预期智能手机终端需求正承受冲击。联发科一季度合并营收为新台币1491.51亿元，环比微减0.7%，同比减少2.7%，营收下降的主要原因在于手机相关业务下滑，抵销了智能设备平台的增长动能。财报显示，联发科第一季手机营收环比减少17%、同比减少15%，占整体营收比重降至49%。

蔡力行强调，受存储芯片及先进制程产能高度集中于AI数据中心，导致手机成本上升影响，客户调涨终端售价并转向高端机型，进而压制了市场需求。展望第二季，客户拉货态度维持谨慎，预期手机营收将持续季减。预估2026年全球智能手机出货量将衰退约15%。

不过，联发科首款采用2nm制程、具备强大AI与计算能力的次世代旗舰手机芯片，预计第三季末问世，公司看好此产品将带动下半年手机营收回暖。

从“以手机为中心”迈向“多元成长引擎”

虽然手机芯片业务出现了下滑，但是在AI热潮的驱动下，联发科面向AI芯片客户的AISC定制业务增势迅猛，正成为联发科最大的增长引擎。

特别是随着AI推理需求的爆发式增长，谷歌就引入了联发科作为其第二家ASIC芯片设计伙伴，而在此之前一直是由博通负责。联发科为谷歌定制的首款芯片TPU v7e 已于今年上半年进入试产，预计将开始为联发科贡献更多来自ASIC的收入。

今年4月22日，在拉斯维加斯举行的Google Cloud Next '26大会上，谷歌正式发布了第八代张量处理器（TPU）。这是谷歌史上首次将AI训练与推理任务拆分至两款独立芯片——专为模型训练设计的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i。其中，TPU 8i正是由联发科为谷歌设计的。根据谷歌的计划，TPU 8t和TPU 8i芯片都将采用台积电2nm制程工艺制造，目标在2027年底量产。显然，随着TPU 8i的量产，届时还将大幅带动联发科的ASIC业务增长。

蔡明介明确指出，联发科今年ASIC业务出货目标直指20亿美元，明年更将大幅成长至数十亿美元。他表示，手机虽然依然是联发科明年甚至未来几年最重要产品线，但数据中心ASIC的机会正快速扩大。

而在今年一季度的财报会议上，蔡力行也曾指出，联发科为美国超大型云端客户打造的首款AI ASIC芯片计划进展顺利，预计到2026年第四季末将贡献约20亿美元营收，并有信心在2027年扩展至数十亿美元规模。此外，联发科第二个AI芯片（TPU 8i）专案正与客户密切合作，目标于2027年底量产，另有多项数据中心计划已进入最终洽谈阶段。

根据蔡力行的预期，预期2027年AI ASIC市场规模可达700亿至800亿美元，联发科目标抢下10%至15%市占率。以此估算，2027年AI ASIC营收将达70亿至120亿美元。

另外，随着单颗芯片硅含量提升、封装尺寸放大，以及联发科为谷歌开发的新一代推理专用AI ASIC项目（代号“Humu Fish”）TPU v9x出货量有望倍增。外资投行高盛还大幅上修了联发科的财务预测，并预计2028年联发科的AI ASIC营收将上升至480亿美元，远高于原先预估的190亿美元，届时将占其总营收高达66%，AI ASIC将正式成为联发科的绝对营收主力。

摩根士丹利在最新的研报当中更是将联发科2028年每股收益（EPS）预估值大幅调升40%，并将中期成长率自9%调高至12%。摩根士丹利预计，谷歌TPU将在2027年及2028年分别占联发科总营收的38%与63%。

除了数据中心ASIC业务外，联发科已将汽车智能化、边缘AI以及AI PC确立为新的核心增长引擎。在智能汽车领域，联发科通过天玑汽车平台深入布局，覆盖智能座舱、车联网等领域，目前该平台全球出货量已突破3500万套，设计导入专案超过195个，五年内业务营收实现了高达385%的增长。同时，联发科正以“边缘AI”战略为核心，将生成式AI能力从云端延伸至手机、物联网及AI PC等终端设备，其合作设计的芯片已应用于NVIDIA的个人AI超级计算机，以把握由终端AI换机潮带来的结构性增长机会。

蔡明介分析称，AI应用目前仍处于发展初期，未来随着Agentic AI等应用逐步成熟，将带动从边缘到云端的运算需求成长。联发科在手机、运算、智能汽车、联网，甚至卫星通讯等领域，均已建立完整布局。

联发科总经理陈冠州在股东会上表示，“联发科正全面蜕变，由过去的手机中心转型为由‘多元成长引擎’驱动的AI芯片巨头。”

供应链涨价恐成“新常态”

在此次的股东会上，蔡明介还罕见地对上游成本压力发出预警。他指出，快速增加的AI算力需求正推动全球供应链技术升级与结构性变化，尤其在产能有限的情况下，许多零组件已出现价格大幅上涨，甚至交期延长的情况，存储芯片价格大涨就是最明显的例子。“从趋势来看，产业链涨价与成本调整，可能成为未来新的常态。”他说道。

对此，联发科的应对策略是双轨并进：一方面持续与供应链合作，也会视情况考虑调整价格，适度转嫁未来更高的供应链成本；另一方面，公司正持续加大对下一代关键技术的投资力度，包括先进制程、先进封装，以及高速400G SerDes、3.5D封装平台、共同封装光学CPO、定制化高带宽内存HBM、整合式电压调节模块（IVR）等关键技术，为AI新世代提前布局。

台积电是“最重要伙伴”

近期市场传出三星集团会长李在镕率队到访联发科总部，意图争夺联发科的晶圆代工订单，以此挑战台积电的龙头地位。对此，蔡力行在股东会上回应应称：“台积电一直是联发科长期、持续、紧密合作的晶圆代工伙伴。”

蔡力行指出，联发科与台积电的的合作从12nm制程一路延伸至未来的1.4nm制程，合作范围还覆盖了先进封装、共封装光学（CPO）等核心技术。他强调：“联发科与台积电的合作是双方互利且长期的关系，未来一定会持续维持下去。”

蔡力行还透露，联发科与台积电在3.5D先进封装、先进光学封装及定制化HBM上已展开全方位合作，为切入高性能计算与AI数据中心奠定了坚实的底气。这一表态直接打消了市场关于联发科可能转单三星的疑虑。

此外，针对有股东关切近期台积电内部员工分红议题是否可能影响双方合作，蔡力行也明确表示，由于不清楚相关细节不便评论，但双方合作关系稳固，未来也会持续维系。

代币化流量将成6G杀手级应用

陈冠州指出，“2026年全球半导体产值将突破1万亿美元大关，2027年更将逼近1.5兆美元，其中Agentic AI将贡献高达30%的全球商业总营收。”

陈冠州大胆预言，“4G时代的杀手级应用是影音串流，5G是万物互联，而迈入6G时代，生成式AI所产生的‘代币化流量（Token-based traffic）’将正式成为核心杀手级应用。”

他预估“2027年全球公共云端基础设施电耗将接近100吉瓦（GW），随着AI模型日益庞大，云端与边缘协同的混合运算将成市场主流。”

编辑：芯智讯-浪客剑