存储品牌康盈半导体乔迁新址，提速规模化发展

5月25日，深耕存储行业的康盈半导体，正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志其进入发展的全新阶段。

乔迁焕新启幕，见证企业发展里程碑

自2019年成立以来，康盈半导体在存储领域深耕不辍，凭借持续的技术打磨、严苛的品质把控与优质的服务体系，实现稳步成长与全方位突破。本次乔迁不仅是办公环境的全新升级，更是企业多年来深耕实干、持续精进的直观缩影，是其团队、产品技术、市场布局、产业实力全方位进阶的有力印证。

庆典现场，康盈半导体创始人兼CEO冯若昊先生发表致辞，全面复盘了企业成立以来的发展蜕变与成长成果，并向长期信任赋能的合作伙伴、并肩坚守的全体员工致以诚挚感谢。致辞中提到，行业总有周期，市场总有波动，康盈半导体能够稳步穿越行业周期、持续向上生长，离不开客户的信任托付、渠道伙伴的并肩同行，更离不开全体员工的同心聚力、默默耕耘，双向的坚守与奔赴，构筑了企业稳健发展的核心底气。

多维实力精进，全方位夯实核心竞争力

经过多年沉淀发展，康盈半导体团队规模与专业能力实现系统性升级。企业逐步搭建起研发、销售、品控、运营一体化的成熟完善组织体系，团队专业度、服务稳定性和项目承接能力全面提升，形成了标准化、精细化的运营服务模式，为企业深耕市场、赋能客户、长效发展筑牢人才与团队根基。

在产品技术层面，公司始终坚持创新精进、匠心打磨，持续丰富迭代产品体系，现已形成完善的多元化存储产品矩阵，涵盖嵌入式存储芯片、各类存储模组、智能移动存储等全品类产品，可精准适配不同行业、不同场景的客户个性化需求。同时，企业持续深耕核心技术，严控产品细节，不断提升产品稳定性与可靠性，持续夯实核心技术壁垒与市场竞争力。

依托产品与技术的持续迭代，康盈半导体业务版图持续拓宽，应用场景实现全方位升级。企业业务从早期传统消费智能终端领域，成功延伸至智能穿戴、物联网、智能家居、工业控制、端侧AI等多个高价值增量赛道，完成了从消费级市场向工业级、AI智能领域市场的全方位覆盖，场景落地能力与行业适配能力日趋成熟。

深耕产业布局，口碑与规模双向提升

凭借稳定的产品品质、可靠的交付能力与高效的配套服务，康盈半导体收获了众多行业头部品牌的认可，合作圈层持续拓宽，品牌口碑与客户复购率稳步攀升。产业端，公司稳步推进全产业链战略布局，先后落地扬州模组产业园、徐州测试产业园，有序推进衢州总部基地建设，逐步实现技术、产能、产业链的全方位升级，构建起完整的产业闭环，为企业长效高质量发展夯实根基。

新的办公环境、完善的配套体系，不仅优化了企业办公与研发运营条件，也将进一步赋能产品创新、客户服务升级与市场渠道拓展，为企业规模化发展提供全新势能。

蓄力全新起点，携手共生共赢未来

站在全新发展起点，锚定长远发展目标，开启全新发展布局。未来，康盈半导体将持续深耕高端存储技术创新，持续加大研发投入、优化产品矩阵，打磨更贴合市场、适配行业需求的高品质存储产品与解决方案，深度抢抓AI与万物智联产业机遇，全力赋能合作伙伴，携手共创长远价值。