黄仁勋：华为韬定律是突破，但对台积电不是威胁！

5月28日晚间，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋在台北敦化南路的“砖窑古早味怀旧餐厅”第五度设宴，宴请中国台湾AI供应链合作伙伴。这场被外界称为“兆元宴”的年度聚会，几乎囊括了中国台湾半导体与电子产业的所有龙头企业，从晶圆代工、封测、散热、载板、电源管理到组装代工等核心供应链环节全员到齐。

根据台媒报道，此番“兆元宴”到场的嘉宾与上一次基本相同，包括台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、联发科CEO蔡力行、仁宝董事长陈瑞聪、台达电董事长郑平、广达董事长林百里、广达副董事长梁次震、华硕董事长施崇棠、研华董事长刘克振、技嘉董事长叶培城、纬颖董事长洪丽寗、光宝科总经理邱森彬、纬创董事长林宪铭、奇鋐董事长沈庆行、宏碁董事长陈俊圣、英业达董事长叶力诚、和硕董事长童子贤、矽品董事长蔡祺文等。

据估算，当晚出席企业的总市值超过91.17兆元新台币，与去年的约37.18兆元新台币相比，“兆元宴”的含金量显著提升。这一变化，反映出AI基础设施建设商机正快速体现在资本市场的评价上。

黄仁勋在晚间6时许抵达餐厅，下车后依然先与现场粉丝签名合影，展现亲民作风。进入餐厅后，现场科技大佬纷纷鼓掌欢迎。黄仁勋随后站上椅子，向在场合作伙伴致谢，感谢他们过去一年的努力，并提醒大家下半年“还是会非常的忙”。

他此前曾表示，今年下半年将是英伟达与台湾供应链史上规模最大的一年。不仅Grace Blackwell平台持续量产，新一代Vera Rubin平台也预备出货，该平台由近200万个零件组成，由中国台湾100至150家合作伙伴共同构建。

现场也有不少大佬准备了礼物给黄仁勋，其中，华擎总经理许隆伦别出心裁，邀请画家为黄仁勋绘制一幅人像，现场一拿出就让黄仁勋开心不已。

黄仁勋于28日晚间9时8分步出餐厅接受媒体采访，其中就有被问到对华为最新提出的半导体定律“韬（τ）定律”的看法。黄仁勋回应称：“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁”。

他表示，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年，台积电的技术非常先进。华为使用这种技术，可以在不将半导体制程线宽变得更细的情况下，把晶体管数量加倍，甚至增加3到4倍。这是一种非常好的技术，但台积电和中国台湾拥有这项技术已经10年。

（这里补充一下，华为韬定律的核心方法论是在芯片设计阶段就开始将不同功能层级进行立体化（折叠）设计优化，缩短信号传输的延迟，实现“时间缩放”。这不同于当前芯片级的3D堆叠。芯智讯近日也有与台积电内部人士交流对于华为韬定律的看法。对方表示，目前的EDA工具都已经有最短化critical path连线的功能，系统与软件协同优化(STCO)、设计与工艺协同优化(DTCO)、堆叠优化(CoWoS/SOIC/WoW)都在齐步推进，把这些技术加总在一起实际上就是“韬”，这并非原创，是业内共同努力方向整合后的一套方法论。对于台积电来说，下个世代的A12制程会把PMOS、NMOS立体化（CFET）比较有意义，N7/N5立体化意义不大。）

面对CoWoS先进封装等产能限制，黄仁勋坦言，“英伟达整个供应链到处都面临挑战”，但他对中国台湾生态系充满信心，所有与英伟达合作的公司股价在一年内翻了3倍，“我为他们感到非常高兴，非常为他们骄傲，这是他们应得的。”

谈到对特殊应用芯片（ASIC）的看法，黄仁勋表示，人工智能（AI）是历史上最大的科技市场，有许多不同的解决方案是可以理解的，云端服务供应商（CSP）发展自己的ASIC很正常。

但黄仁勋也强调，英伟达非常特别，“我们是唯一一个在每家云端服务中都能使用的平台、芯片与运算构架”，从大型云端、区域云端、企业到自动驾驶汽车，全靠单一构架通吃，英伟达能触及的市场比其他任何人都要大得多，“我们非常欢迎竞争”，而英伟达只需要继续往前跑。

黄仁勋也再度公开喊话，“中国台湾需要更多能源”，无论是芯片厂、封装厂、电脑厂或AI数据中心都需要电力。同时，他呼吁中国台湾不能只帮别人打造AI电脑，年轻人、大学和各行各业更应该带头使用AI。

编辑：芯智讯-浪客剑