日经：台积电美国厂尚未量产，但已进入最后验证阶段

1月14日，据日经新闻引述未具名消息人士报导称，苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器，已来进入最后的验证阶段，首批商业量产的时间点会在一季度，一切就等质量保证（quality assurance，QA）程序结束。

据介绍，目前台积电已完成自家质量测试，确保芯片“为量产准备就绪”，同时苹果也还在进行广泛测试，以确认美国厂生产的产品，质量跟中国台湾的台南厂完全相同。

台积电计划以4nm的苹果A16仿生处理器做为其美国首条先进生产线的芯片标竿，一旦最后验证程序完成，首批芯片再过三个月就能商业化量产。

报导还引述消息指出，AMD、英伟达目前也在台积电亚利桑那州厂进行一些晶圆试产作业，但即便是在美国制造，这些处理器还是得送回中国台湾封装，直到台积电美国合作伙伴安靠（Amkor Technology）位于亚利桑那州的先进封装测试厂竣工。

值得注意的是，据路透社此前报道，当地时间1月10日，美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）确认，最近几周开始，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂（Fab 21 ）一期（Phase 1）已经开始为美国客户生产4nm芯片。同时还表示，该晶圆厂质量上与中国台湾相当。

之前的传闻也显示，台积电亚利桑那州 Fab 21晶圆厂Phase 1  首批生产三款处理器分别为：苹果 iPhone 16 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16处理器；苹果智能手表Apple Watch Series 9 所搭载的系统级封装的处理器，其内部有两个 64 位内核和一个四核神经引擎；AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片采用的是台积电的 4nm 级的 N4 和 N4P 工艺技术生产。

但是根据日经新闻的报道来看，台积电亚利桑那州4nm晶圆厂尚未正式量产，可能要等到一季度末才能进行商业化量产。因此，有可能是雷蒙多所说的台积电亚利桑那州晶圆厂“已经为美国客户生产4nm芯片”只是相关芯片进入了试产阶段。

编辑：芯智讯-浪客剑