投资16亿美元，印度将建首座碳化硅晶圆厂

1月14日消息，总部位于印度阿马拉瓦蒂的功率半导体初创公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与印度安得拉邦政府签署了一项协议，将投资 1400 亿卢比（约合 16 亿美元）在当地建造一座面向功率半导体的碳化硅晶圆厂。

据介绍，虽然该碳化硅晶圆厂目前还没有明确的时间表，但是其初始产能约为每月 10,000 片晶圆。在两到三年内，这一产能预计将增长到每月 50,000 片晶圆。Indichip 的初步工作将集中在 6 英寸 SiC 晶圆上，并计划在未来过渡到 8 英寸晶圆。

安得拉邦表示，它将在 Kurnool 的 Orvakal 工业区提供土地，以及必要的基础设施和生态系统来支持该项目。

研究预测，到 2026 年，全球对碳化硅器件的需求将以每年 20% 以上的速度增长。这种需求涵盖多种应用，从太阳能逆变器到电动汽车充电器。

Indichip成立于 2020 年，并通过与 Yitoa 的技术转让协议，获得了碳化硅相关技术。此次双方合作将在印度建立专门用于生产碳化硅器件的先进制造设施。

编辑：芯智讯-林子