三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单
12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。
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传台积电明年CoWoS产能再度上调至每月38000片！
11月29日消息，摩根士丹利证券发布最新的研报认为，台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000～35,000片再度上调至每月38,000片。
为与台积电竞争，三星将推出SANIT 3D先进封装技术
能够提升半导体性能的先进封装技术也成为全新的兵家必争之地。对此，台积电、三星和英特尔等制造大厂展开了激烈的竞争。
先进封装大战一触即发！台积电明年产能将扩增120%，英特尔、三星、联电也在全力投入
11月13日消息，由于AI芯片需求持续旺盛，因此也推动了先进封装市场规模的同步放大。不仅台积电积极扩产，英特尔、三星等半导体巨头也全力投入，联电此前也宣布携手华邦、日月光投控及智原等供应链组成联盟，冲刺先进封装领域，让先进封装服务供应业者大增，新一轮市场激战一触即发。
芯片设计服务大厂创意及世芯未受美国新规影响？
10月23日消息，针对美国近期进一步宣布收紧对华出口管制之后，引发市场对相关业者前景担忧。不过，据中国台湾媒体报道，当地与AI芯片相关的芯片设计服务大厂如创意电子、世芯电子等今年运营不会受到相关政策影响，在美系客户订单加持下，明年将持续成长。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
传台积电对CoWoS机台订单追加30%，月产能将扩大到2.5万片以上
9月25日消息，据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电CoWoS先进封装产能持续供不应求，虽然正在积极扩产，但是业内传出消息称，台积电大客户英伟达（NVIDIA）正扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊AWS等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加30%，凸显当下AI市场需求持续扩大。
英特尔CEO基辛格：欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务！
9月20日消息，据wccftech报道，在今天凌晨召开的英特尔创新日（Intel Innovation）主题演讲之后的采访环节，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，欢迎英伟达、AMD考虑英特尔代工服务。
AI芯片短缺何时缓解？台积电：CoWoS产能不足是主因，一年半后将解決 ！
9月7日消息，据台媒《经济日报》报道，台积电董事长刘德音昨日表示，当下AI芯片短缺问题，主要是因为CoWoS先进封装产能不足，台积电正尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，当前短缺应该是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。
台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM
8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。
台积电凭藉CoWoS占据先进封装市场，传统封测厂商如何应战？
为了满足高性能计算、AI、5G 等应用需求，高阶芯片走向小芯片（Chiplet）设计、搭载 HBM 高带宽内存已是必然，因此封装型态也由 2D 迈向 2.5D、3D。
什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体封装！
过去数十年来，为了芯片的晶体管数量以推升计算性能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程升级至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限。但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的性能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是对算力需求持续走高的情况下，通过2.5D/3D先进封装技术提升芯片内部晶体管数量就显得格外重要。
