三星大量采购2.5D封装设备，要抢台积电CoWoS订单

12月7日消息，据韩国媒体The Elec报导，三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后，近期已经订购了大量2.5D封装设备，希望大幅提升先进封装能力，以便与台积电竞争英伟达（NVIDIA）等AI芯片厂商的先进封装订单。

报道称，三星已经从日本新川株式会社收购了16套封装设备，目前三星已经收到了7套设备，并且可能会在有需求时追加更多设备的订单。三星希望向业界展示其封装和HBM能力，并以此吸引NVIDIA的青睐。由于当前NVIDIA的供货并不能满足人工智能市场的庞大需求，其中台积电CoWoS先进封装的产能不足是当制约其供应的重要关键因素。这也使得NVIDIA计划让供应链多元化，三星则是一个可能性非常高的选择。

NVIDIA此前曾表示，目标是到2027年从AI领域创造高达3,000亿美元的营收。这需要非常强大稳定的供应链来支撑，因此NVIDIA下一代定名为Blackwell的GPU可能会将部分HBM3和2.5D封装订单交给三星，以减少对于台积电等现有厂商供应链的依赖。

一旦三星能够与NVIDIA合作，三星不仅可以让其內存和先进封装部门的业绩好转，也有机会获得了AMD和特斯拉等公司的订单。但这一切都需要看三星如何面对市场的庞大需求，特别是在半导体生产、先进封装和內存上面的技术是否能满足客户需求而定。

编辑：芯智讯-林子