12月7日消息,市场研究机构IDC最新发布的研究报告称,随着全球AI、高性能计算(HPC)需求爆发式增加,加上智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖,2024年全球半导体市场销售有望重回增长趋势,相比今年将大幅增长20%。
12月7日消息,在今年11月初,蔚来汽车董事长、CEO李斌发布全员信,宣布蔚来将裁员10%左右,具体调整会在11月完成。但最新的爆料显示,蔚来为了进一步降本增效,可能将会进一步扩大裁员比例。
12月7日消息,据《经济日报》报道,全球第四大NAND Flash闪存供应商西部数据近日对客户发出涨价通知函,强调未来几个季度NAND Flash产品的价格将采取周期性调涨方式,预期累计将上涨55%。此外,西部数据还指出,公司硬盘(HDD)产品会也每周审查定价,预计明年上半年价格会上涨。
12月7日消息,苹果去年在iPhone 14 Pro系列上率先采用“动态岛”设计之后,今年的iPhone 15系列也都改为采用动态岛设计,而京东方已经成为了iPhone 15的OLED面板供应商。但据外媒wccftech指出,由于漏光问题未解,京东方难以扩大对iPhone 15的OLED面板供应。
12月7日消息,据彭博社报道,晶圆代工龙头台积电与美国亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)针对台积电亚利桑那州晶圆厂之兴建与设备安装达了成新的合作协议。该协议列举了双方同意合作之优先事项,包括工会培训、沟通管道、以及驻场人员配置等。
12月7日消息,据业内消息爆料称,特斯拉(Tesla)正计划重启上海第三期超级工厂的建设。特斯拉CEO马斯克(Elon Musk)曾在2020年预告一款售价2.5万美元的下一代新车,业界人士推测,如果该计划能顺利推进落实,上海三期超级工厂未来的生产重心可能会是这款车型。
12月7日消息,今年11月,OpenAI董事会突然解雇了CEO Sam Altman,但因内外部的反对意见很大,不久后Sam Altman又恢复了原职。但是,最新曝光的信息显示,此前Sam Altman被解雇似乎与其任职期间推动OpenAI投资其个人参股的新创公司Rain AI。
12月7日消息,据韩国媒体The Elec报导,三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后,近期已经订购了大量2.5D封装设备,希望大幅提升先进封装能力,以便与台积电竞争英伟达(NVIDIA)等AI芯片厂商的先进封装订单。
据意法半导体官方微信公众号消息,11月21日,意法半岛图封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装和测试技术相关的各种创新活动,致力于推出高水平、专业化、具有行业影响力的封测研发业务,加速半导体新技术的落地,推动半导体研发与生产实际的深度融合,为中国半导体产业的高速发展添加新动能。
12月7日凌晨,谷歌(Google)在发布多模态大模型Gemini的同时,还推出了全新的面向云端AI加速的TPU v5p ,这也是Google 迄今为止功能最强大且最具成本效益的 TPU(云张量处理单元)。
12月7日凌晨,谷歌CEO桑达尔・皮查伊和Deepmind CEO戴密斯·哈萨比斯在谷歌官网联名发文,宣布最新多模态大模型Gemini 1.0(双子星)版本正式上线,其性能超过了OpenAI GPT-4 模型。
12月7日消息,AMD于当地时间周三举行了“Advancing AI”发布会,除了发布了MI300系列AI加速器外,还发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列APU,这是专为客户端和消费类 PC 设计的处理器,主要针对笔记本电脑市场,其中高端的版本可面向AI PC。