7月20日消息，据韩国媒体The Elec报导，为应对数据中心GPU需求大涨，NVIDIA（英伟达）将增加新的先进封装供应商，以分散其所需的第三代HBM（高带宽内存）及 2.5D 封装订单，可能会将部分订单交给三星电子，将打破目前台积电一家独吞全部订单的局面。

据知情人士透露，NVIDIA正在与三星等潜在供应商进行洽谈，做为NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封装的第二供应商，其他候选供应商还包括美国封测大厂安靠（Amkor Technology）及日月光投控旗下封测厂矽品。

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电CoWoS封装技术进行封装。但是，随着生成式AI需求激增，台积电CoWoS产能严重吃紧，迫使NVIDIA等客户将部分订单交由二线封测厂商处理。

值得注意的是，在2022年12月，三星就成立先进封装（AVP）部门，抢攻高端封测市场商机。知情人士表示，如果NVIDIA认可三星2.5D封装制程的良率，未来可能会将10%的面向云端AI加速的GPU封测订单交给三星来做。

据了解，目前NVIDIA A100和H100 GPU所搭载的HBM3是由SK 海力士独家供应。三星也预计于今年底开始量产HBM3，同时也在积极争取NVIDIA的HBM3订单。

去年起，台积电CoWoS产能需求几乎是双倍成长，面对CoWoS先进封装产能爆满，台积电此前就曾表示，计划将CoWoS产能扩大40%以上。目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程。

报道指出，这表示三星必须尽快通过NVIDIA的供应商评估，否则订单将落空。

编辑：芯智讯-浪客剑