台积电CoWoS产能紧缺，传三星将为AMD提供先进封装服务及供应HBM

8月23日消息，据《韩国经济日报》22日引述业界消息报道称，三星的第四代HBM产品“HBM3”及先进封装服务最近已通过了AMD的品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星先进封装服务和HBM3。

报道称，三星是唯一家能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的CoWoS先进封装服务，但由于其产能紧缺，且大部分被英伟达（NVIDIA）拿下，无法满足AMD的需求，最终AMD只能改变计划，选择由三星提供先进封装服务。

此外，英伟达已经与SK海力士深度合作，将采用SK海力士的HBM3来作为其高端AI芯片配套的高带宽内存。在此背景之下，AMD选择采用三星的HBM3也并不奇怪。

值得一提的是，三星预定今年下半发布第五代HBM“HBM3P”，明年则会将HBM及先进封装服务的产能扩充一倍以上。

编辑：芯智讯-浪客剑