台积电公布CoWoS先进封装技术路线图：2023年将结合chiplet与HBM3
8月23日消息，在 HotChips33 年度会议期间，台积电介绍了CoWoS先进封装技术路线图。此外，台积电还展示了为下一代chiplet（小芯片，或称芯粒）架构和内存设计做好准备的最新一代 CoWoS 解决方案。
标签： CoWoS
台积电先进封装营收将突破百亿美元
7月5日消息，据台湾媒体报道，台积电晶圆代工先进制程客户群需求迫切，包括来自苹果等主要客户持续导入，助攻旗下先进封装业务增长。
台积电与Arm展示业界首款CoWoS封装工艺的小芯片系统，主频高达4GHz
9月26日，Arm与晶圆代工龙头台积电共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建Arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系统。
