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中兴取得重大胜利,美国法院驳回三星诉讼

美国当地时间1月30日,美国加利福尼亚州北区地方法院做出正式裁决,驳回了韩国三星电子对中国通信设备厂商中兴通讯(ZTE)发起的FRAND(公平、合理且非歧视的许可)合同诉讼及反垄断诉讼。而在此之前,中兴通讯已经在英国、中国、巴西等地的与三星电子的相关诉讼中获得了初步胜利。这也为中兴通讯在与三星电子后续FRAND条款谈判及诉讼带来更多优势。

三星Exynos 2700曝光:十核心CPU架构,支持LPDDR6

1月28日消息,据外媒Wccftech 报导,三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700近日现身Geekbench 跑分数据库,曝光的信息显示其采用了十核心(deca-core)CPU架构设计,采用“4+1+4+1”的四丛集配置,最高主频为2.88GHz。由于是早期测试,后续可能随构架优化,主频会进一步调整。

传三星NAND合约价大涨100%!

1月26日消息,据韩媒ETNews报道,三星电子今年第一季度对NAND Flash的供应合约价格已上调超过100%,目前客户已收到通知。该公司去年底已经完成了与主要客户的供应合约,并自一月起开始执行新的价格。
三星Exynos 2800将采用自研GPU,最快2027年推出

三星Exynos 2600跑分曝光:GPU性能超越高通骁龙X Elite

1月24日消息,根据X平台网友@BairroGrande 最新曝光的据称是搭载三星Exynos 2600处理器的Galaxy S25+的Geekbench 6 OpenCL 跑分测试结果显示,Exynos 2600所集成的Xclipse 960 GPU的最高分达到了25791分,最低分为24931分,最低与最高分之间仅有3.4%的波动,显示其性能的稳定性非常高,并且多数的测试得分都在25,000分以上。

三星否认对所有存储产品涨价80%

近期,市场曾有传闻称,三星存储的代理商已向客户发出涨价通知,称“由于全球半导体市场的重大变化”,即日起对三星所有存储产品价格上调80%。但随后三星电子很快对此消息进行了辟谣。

三星正在开发面向下一代HBM的2nm逻辑芯粒

1月22日消息,据韩国媒体ZDNet报导,业内人士爆料称,三星HBM 研发团队正为不同客户需求量身打造面向下一代HBM的定制化逻辑芯粒,而且考虑采用最先进的2nm制程工艺进行代工。

三星官方披露HPB封装技术,可大幅提升移动处理器散热性能

1月21日消息,在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后,三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB,这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出,该技术已引起包括苹果(Apple)与高通(Qualcomm)在内的竞争对手高度关注。

三星、SK海力士减产,NAND价格还要涨!

1月20日消息,据《朝鲜日报》援引市场研究公司Omdia的最新调研数据报道称,存储芯片大厂三星电子已经小幅下调了NAND Flash晶圆产量,预计从2025年的490万片降至2026年的468万片。与此同时,SK海力士的2026年NAND Flash产量预计也将呈现类似趋势,从2025年的190万片降至2026年的170万片。这也意味着,2026年全球NAND Flash市场供应将继续紧缺,价格可能将进一步上涨。

三星晶圆代工业务产能利用率将提升至60%

1月20日消息,根据韩国媒体ZDnet Korea 的最新报导指出,受益于最尖端制程与其他先进制程的晶圆投片量同步增长,三星晶圆代工的产能利用率正呈现逐步回升态势,预计2026 年将能显著降低亏损幅度。