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据韩国媒体ZDNet于11月10日援引业内知情人士消息报道称，三星电子晶圆代工业务计划在2027年初完成下一代先进封装技术“3D Cube-H”的开发，同步推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。

10月29日，三星电子公布2026年第三季度财报。受人工智能（AI）基础设施投资持续增长、存储芯片需求强劲及产品价格上涨推动，三星电子当季实现合并营收195.25万亿韩元，同比增长126.9%，环比增长14%；营业利润107.44万亿韩元（约合人民币5361亿元），同比增长783.1%，环比增长约20%；净利润75.13万亿韩元，同比增长514.6%，环比增长约5%。

综合《苏州日报》、“苏州新闻”报道，10月20日，三星电子苏州研发中心启动仪式在苏州工业园区举行。市委书记范波会见了三星电子副社长、生产技术研究所所长李坽洙一行，并出席启动仪式。市委副书记、市长王维参加会见。

10月8日，三星电子发布了2026年第三季度初步业绩指引，预计营收利润约为107.4万亿韩元，成为韩国企业历史上首次单季营业利润突破100万亿韩元大关的企业。