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三星混合键合HBM延至2029年，将与英伟达Feynman平台共同亮相

7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。

三星奖金制度引发内乱：晶圆代工部门81%员工想离职

近日，据韩联社引述三星电子内部工会调查数据显示，三星电子设备解决方案（DS）事业部旗下的晶圆代工业务部门超过80%的管理人员和员工正考虑离职，这一比例达到了存储器业务部门的两倍以上。这一现象的直接原因则是由于三星内部绩效奖金差距扩大而引发的矛盾。

台积电涨价10%，三星涨价15%！

7月10日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，随着AI芯片投资的大幅扩张，晶圆代工市场的定价逻辑正在发生根本性变化。继全球最大的晶圆代工厂台积电去年已提高先进节点价格之后，今年再次宣布涨价，而三星电子也上调了部分节点的供应价格。

三星：Q2获利暴增1802%！

7月7日早间，三星电子公布了第二季度业绩预告，第二季度销售额171.00万亿韩元，与上年同期的74.6万亿韩元相比大涨129%，超出分析师平均预估的169.23万亿韩元；营业利润89.40万亿韩元（约584亿美元），刷新单季历史纪录，与上年同期的4.7万亿韩元相比暴涨1802%，超出分析师平均预估的84.2万亿韩元。

传三星DRAM三季度将涨价20%

近日，据韩国媒体ZDNET报道，业内传闻显示，三星电子正在与客户进行价格谈判，目标是将今年第三季的DRAM均价较上季度环比上涨最多20%左右。此前，三星Q1、Q2的DRAM均价季度增幅已分别高达90%、50~60%。