业界 三星电子1.4nm制程延后至2029年量产 根据韩国媒体《The Bell》报道,三星电子1.4nm制程量产时间延后两年到2029年,以便将更多资源投向2nm制程的优化,从而与台积电争夺头部大客户的订单。2026年7月1日
业界 DRAM三巨头遭遇集体诉讼! 6月29日消息,由于市场持续供不应求,DRAM价格不断创下历史新高,虽然市场普遍认为最糟糕的情况尚未到来,但目前美国消费者已对此感到非常不满,并向三大DRAM制造商提出集体诉讼。2026年6月29日
业界 三星、SK集团公布最新投资计划! 6月29日,韩国总统李在明在青瓦台主持了《韩国三大重大项目国家报告》,宣布半导体、物理AI、AI数据中心将成为推动韩国飞跃的三大超级项目。三星电子董事长李在镕和SK集团董事长崔泰源均出席了本次会议,并公布了最新的在韩国本土的巨额投资计划。2026年6月29日
业界 传三星下周公布最新投资计划,未来10年拟在韩投资1000万亿韩元 6月26日,据韩媒《每日经济新闻》(Maeil Business Newspaper)报导指出,三星集团将于下周一(6月29日)宣布,未来10年在韩国投资1,000万亿韩元(约6,475亿美元)的计划,其中包括最高300万亿韩元用在韩国西南部建芯片制造工厂。2026年6月26日
业界 iPhone Ultra将首发M16 OLED面板,三星独家供应 6月23日消息,据外媒Wccftech援引知名爆料人Schrödinger报道称,备受期待的苹果首款折叠屏手机“iPhone Ultra”(或命名“iPhone Fold”)将首发搭载三星最尖端的、原生10-bit M16 OLED面板,而展开后的内屏则沿用相对成熟的M14 OLED技术。2026年6月24日
业界 韩国婚恋市场新顶流:SK海力士与三星员工媲美医生律师 全球AI热潮不仅重塑了半导体产业格局,也悄然改变了韩国的婚恋市场生态。随着SK海力士和三星电子两大存储器巨头业绩与股价飙升,其员工凭借丰厚的绩效奖金,已成为韩国婚恋市场上最受追捧的对象之一,社会地位正逐渐与医生、律师等传统高收入精英职业看齐。2026年6月23日
业界 三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存 6月23日,三星电子宣布,已成功开发出业界首款通用闪存存储(UFS)5.0产品系列,专为设备端AI(On-Device AI)环境进行优化。该方案基于三星第九代V-NAND(V9)闪存技术,并遵循JEDEC最新嵌入式存储接口标准,旨在满足端侧AI对高速、低延迟数据处理的严苛需求。2026年6月23日
业界 为弥补自家2nm制程劣势,三星Exynos 2700将采用全新SbS散热技术 6月22日消息,据外媒Wccftec报道,韩国三星电子正积极开发基于其2nm制程的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700,以展现其在先进制程技术上的实力。但市场消息指出,三星的2奈米GAA制程在功耗、性能与面积(PPA)等关键指标上,目前仍落后于竞争对手台积电的N2P制程。为了弥补潜在的制程劣势并维持竞争力,三星正致力于研发突破性的SbS散热解决方案,力图在旗舰芯片市场中站稳脚步。2026年6月22日
业界 三星加速布局1d DRAM,目标2027年底量产 6月18日消息,据外媒wccftech报道,三星电子正在积极准备下一代1d DRAM制程技术,预计最快2027年底进入量产阶段,这是三星继1c DRAM之后下一代内存制程,相当于美光(Micron)1-delta节点。2026年6月18日
业界 三星造出全球最小3D堆叠晶体管! 6月17日消息,三星电子半导体研究中心在6月14日至18日举行的2026年超大规模集成电路研讨会上发表了题为“首次演示栅极间距为42纳米的3D堆叠场效应晶体管,该晶体管采用三层堆叠纳米片沟道,适用于先进逻辑应用”的论文。2026年6月17日
业界 台积电面板级封装最快2027年量产?当前仍以CoPoS为首要重点 6月16日消息,据韩国媒体ETnews报道,为应对激增的人工智能(AI)半导体需求,台积电正积极布局面板级封装(Panel Level Packaging,PLP)技术,最快将于2027年启动大规模量产,准备与在英特尔、三星电子等展开技术标准与市场主导权的争夺。2026年6月16日
业界 SK海力士2025年扩招了2159人 据韩国先驱报(The Korea Herald)6月14日报道,行业消息人士透露,截至2025年底,SK海力士员工总数已达34,549人,较上年增加2,159人。这一扩张态势在韩国整体就业市场放缓的背景下尤为引人注目。2026年6月15日