三星美国2nm晶圆厂下半年量产，未来还将建10座厂？
1月19日消息，据据《韩国经济日报》报道称，三星电子位于美国德克萨斯州泰勒市的2nm晶圆厂计划于今年3月开始对EUV设备进行测试运行，还将陆续引进蚀刻和薄膜沉积设备，预计将在2026年下半年启动2nm制程的全面量产，月产能目标为5万片晶圆。
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两大存储巨头，员工奖金暴涨
1月17日消息，受益于2025年下半年存储芯片的持续供不应求和价格飙升，韩国两大存储芯片巨头——三星电子和SK海力士2025年的获利均创下了近年来的历史新高，因此这两家企业的员工的绩效奖金也迎来了暴涨！
三星2nm良率已提升至50%
1月16日消息，据外媒ZDNet报道，三星电子2nm GAA制程（SF2）的良率已经达到了50%。此前基于该制程的Exynos 2600处理器的量产似乎也证明相关进展。
三星5G基带芯片成功打入特斯拉供应链
1月14日消息，据韩国媒体The Elec报道，三星电子的车用5G 调制解调器（modem，基带芯片）首次成功打入美国电动汽车大厂特斯拉（Tesla）供应链，初期将搭载于德克萨斯州营运的Robotaxi，后续陆续导入其他特斯拉车型，预计今年上半年开始供货。
2025年全球半导体市场：英伟达营收第一，英特尔第四！
1月14日消息，根据市场研究机构Gartner发布的初步统计数据显示，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额。
三星Exynos 2700曝光：SF2P工艺，Arm C2核心，FOWLP-SbS封装
1月12日消息，三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。
三星四季度DRAM销售额达192亿美元，重新夺回市场第一
1月8日消息，三星电子2025年第四季度创下有史以来最高的季度营业利润，并在短短一年内成功重夺全球DRAM市场份额的榜首位置。
韩国总统携四大财团掌门人访华
1月5日上午，李在明带领了约400名韩国政府官员、工商界人士、专家学者参加由中国贸促会、韩国大韩商工会议所共同在北京主办的中国—韩国商务论坛。其中就包括韩国四大科技集团掌门人：三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、LG集团会长具光谟。此外，还有浦项制铁控股会长张仁和、GS集团会长许泰洙、LS控股会长具载银等。
三星、SK海力士对服务器DRAM涨价70%！通用DRAM也将涨价60%！
1月5日消息，据《韩国经济日报》报道，存储芯片大厂三星电子和SK海力士计划将供应给微软、谷歌、AWS等云服务大厂服务器DRAM的合约价大幅上调，相比去年四季度的合约价将上涨60%至70%。这也意味着三星和SK海力士今年的营业利润将达到150万亿韩元，是去年的2.5至3倍。
三星电子重启P5晶圆厂建设，预计2028年量产
1月5日消息，据韩国媒体thelec报道，三星电子计划下个月恢复其位于平泽工厂的先进晶圆厂 P5 的建设进程。
传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠，运行速率和散热表现俱佳
2026年1月1日，据韩国媒体BusinessKorea报道，三星电子（Samsung Electronics）第六代高带宽内存（HBM4）在博通（Broadcom）主导的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术性测试中，运行速度创下了历史新高纪录。
三星开发SbS新型封装技术，Exynos 2700将率先采用
12月31日消息，据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。