业界 三星DRAM涨价100%:苹果买单,三星手机“挨刀”! 由于存储芯片价格的上涨,Galaxy S26系列的定价较前代普遍上涨。而业内消息显示,由于三星半导体部门成功将向苹果供应的DRAM价格上涨了100%,导致供应自家手机部门的DRAM价格也对应上涨,甚至迫使三星手机部门不得不找来美光作为第二家DRAM供应来源。2026年2月26日
业界 三星Galaxy S26系列发布:首发“防窥显示屏”,定价6999元起 当地时间2月25日,三星电子在美国旧金山举行了“Galaxy Unpacked 2026”发布会,正式发布了年度旗舰智能手机Galaxy S26系列,包括三款机型: Galaxy S26、Galaxy S26+(Plus)和Galaxy S26 Ultra。2026年2月26日
业界 三星HBM4率先出货,2026年HBM市场份额将增长至28% 2月13日消息,据市场研究机构TrendForce最新发布的HBM产业研究报告显示,随着人工智能(AI)基础设施的建设扩张,对于AI加速器需求也不断成长,特别是在英伟达(NVIDIA)Rubin 平台量产后,将会极大带动对于最新的HBM4 需求。2026年2月13日
业界 三星首批HBM4正式量产出货! 2月12日,三星电子正式宣布,其业界领先的HBM4内存已开始量产,并已向客户交付商用产品。这一成就不仅开创了行业先河,也将巩固三星在HBM4市场的早期领先地位。2026年2月12日
业界 未获英伟达HBM4订单?美光:已通过认证并出货! 近日,知名半导体供应链分析机构Semianalysis发布的报告称,存储芯片大厂美光科技(Micron)在关键的HBM4(第四代高带宽内存)竞争中遭遇重创,SK海力士和三星电子拿到了英伟达(NVIDIA)即将出货的Vera Rubin所需的HBM4的全部订单,美光科技则一无所获。不过,在这份报告发布后不久,美光科技首席财务官Mark Murphy便公开进行了驳斥,称美光的HBM4不仅已开始出货,更强调已通过了英伟达的认证。2026年2月12日
业界 三星Exynos 2700下半年量產,Galaxy S27系列采用率将达50%! 2月11日消息,据外媒Techpowerup报导,三星电子不仅准备在今年2月底正式推出Exynos 2600处理器,并准备通过更先进的第二代2nm制程(SF2P)与新一代的Exynos 2700处理器,大幅提升其在智能手机SoC市场的自主权与市占率。2026年2月11日
业界 三星HBM4将于本月量产! 2月9日消息,据韩联社报道,业内人士爆料称,三星电子将于2月下旬(农历新年假期后)开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4,并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。2026年2月9日
业界 三星2nm良率已达50%,今年订单将大涨130%! 2月8日消息,据台媒DigiTimes报道,三星电子晶圆代工部门的2nm GAA制程工艺已经实现了50%量产良率。韩国分析师预计,三星电子2026年拿到的2nm订单量将同比大涨130%。2026年2月9日
业界 三大DRAM巨头颠覆行规:合约不保价,涨多少补多少! 2月7日消息,据韩国媒体ETnews报道,随着存储芯片价持续地快速上涨,三星电子、SK海力士和美光这三大DRAM制造商为了利益最大化,最近已经缩短了与一些客户的合约报价期限,从之前的按季度报价缩短为仅限于几周。同时,他们还前所未有地开始采用“事后结算”的方法,即合约不再保价,仅保障供应。2026年2月7日
业界 2026年智能手机SoC市场:高通出货将下滑8.8%,华为逆势增长4%! 2月4日消息,根据市场研究机构Counterpoint Research公布的报告显示,随着DRAM和NAND Flash的持续供不应求和价格上涨,使得它们在智能手机物料清单(BoM)中的成本占比大幅提升,并且成为影响智能手机性能、成本结构和竞争定位的核心因素。2026年2月4日