传日本汽车芯片设计厂商削减IGBT晶圆代工订单
4月26日消息，据中国台湾媒体Digitimes援引消息人士报道称，近期有传言显示，一家日本芯片设计公司正在削减IGBT芯片订单，而IGBT此前一直是被市场认为仍然存在供不应求。
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累计出货超280万颗！地平线迈入新“征程”！BPU IP授权已与1家车厂达成合作
2023年4月6日下午，时隔三年，地平线再度回到深圳面向媒体召开了一场主题为“一路征程·胜算在5”的地平线技术开放日活动，介绍了地平线过去几年所取得的一些成绩，以及征程5所取得的最新进展，并曝光了下一代BPU（Brian Processing Unit）架构。
紫光展锐首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案亮相
近期，国产芯片厂商紫光展锐在“中国电动汽车百人会论坛（2023）”上展示了首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870解决方案。
丰田发力电动汽车业务，目标2026年底前将销量提升60倍至150万台
4月10日消息，据日本媒体报道，日本汽车行业龙头丰田汽车（Toyota）发力电动汽车（EV）业务，目标是在今后4年内（2026年结束前）新推出10 款电动汽车，力拼将电动汽车年销售量扩增至150万台，这将达到目前销量的60倍以上，丰田还将赴美国建厂生产电动汽车。
瑞萨MCU中国销售额大涨64%背后：供应链“双备份”与本地化战略！
作为中国MCU市场的头部供应商，近日，由瑞萨电子主办的“2023 瑞萨电子MCU全国巡回技术研讨会”在深圳召开。虽然当天是周六，但是现场仍是人气爆满，汇聚了超过500名业内人士，足见国内市场对于瑞萨电子MCU的关注。
国芯科技：车身控制芯片、汽车域控制芯片、车规级安全MCU芯片等已实现大批量出货
4月3日消息，据国芯科技当日披露的投资者关系活动记录表显示，目前国芯科技的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片、专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局。
集创北方全面布局车载芯片新赛道：车载Mini LED驱动芯片将于今年实现量产！
3月30日消息，国产显示面板驱动芯片大厂集创北方今日通过官方微信公众号宣布全面布局车载芯片新赛道。据介绍，集创北方的车载产品已陆续送样，已进入测试阶段的Mini LED驱动芯片产品有望于今年实现量产，更多车规芯片产品将于今年陆续送样。
车用半导体需求下滑，车厂纷纷砍单并要求降价
3月28日消息，在全球半导体市场“遇冷”的当下，原本仍存在结构性紧缺的车用半导体市场也开始出现了“客户砍单要求降价”的情况。
软件定义汽车趋势之下，恩智浦的应对之策与中国战略！
3月13日，汽车芯片大厂恩智浦半导体在深圳召开了媒体见面会。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟博士、恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol、恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen等多位高管均参与了此次活动。这也是新冠疫情三年来，恩智浦高管团队首次与中国媒体面对面的进行交流。
安森美扩展蓝牙低功耗微控制器(MCU)系列到汽车无线应用
领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。
豪威集团收购车载CAN/LIN收发器芯片设计厂商芯力特
3月8日消息，湖南芯力特电子科技有限公司（以下简称“芯力特”）通过官网发布声明，宣布芯力特正式加入豪威集团。
联电获得英飞凌大单，将以40nm为英飞凌代工汽车MCU
3月7日，汽车芯片大厂英飞凌与晶圆代工大厂联电同宣布，双方就汽车微控制器(MCU) 签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU 在联电的产能，以服务迅速扩展的汽车电子市场。该高性能微控制器产品将采用英飞凌专有的嵌入式非易失性存储(eNVM) 技术，于联电新加坡Fab 12i 厂以40nm制程技术制造。
