车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性，DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互，特别适用于实时控制应用场合。
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国内首款7nm车规级智能座舱芯片上车领克08，今年出货目标100万片
继今年3月底湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后，9月8日晚间，首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。
高通收购汽车通信芯片厂商Autotalks遭遇障碍，面临美国及欧盟反垄断调查
今年5月初，美国芯片大厂高通宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，虽然这笔交易并未达到欧盟规定的审查门槛，但是仍需要获得欧盟反垄断部门的批准。最新的消息还显示，美国联邦贸易委员（FTC）也将针对该收购案展开反垄断调查。这也意味着这笔交易的将会延长，甚至可能可能推后一年甚至更久。
高通收购汽车芯片厂商Autotalks，仍需要欧盟监管部门审批
据路透社报道，近日，欧盟监管机构表示，美国芯片制造商高通收购以色列汽车芯片制造商Autotalks的计划将不得不寻求欧盟反垄断部门的批准，尽管该交易的交易额低于欧盟规定的门槛。
传寒武纪智能驾驶芯片子公司裁员：硬件部门仅保留少数员工“善后”！
7月28日消息，继今年4月传出裁员消息后，近日，国产AI芯片厂商寒武纪再被传出裁员消息。
格芯CEO：补贴台积电恐将扭曲一切！
7月25日消息，据英国金融时报报道，针对德国政府计划提供50亿欧元补贴吸引台积电建厂一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采访时表示，他欢迎“公平条件下”的市场竞争，但补贴台积电恐将扭曲一切。
恩智浦二季度业绩超预期：汽车芯片营收同比增长9%，但移动芯片营收仍下滑了27%
当地时间7月24日，汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值，也超出了市场分析师的预期，但是也反映出消费类电子市场依旧低迷，相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。
东风汽车牵头打造自主“中国芯”：3款国内空白车规级芯片首次流片！
7月24日消息，据武汉经开区官方信息，由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”，已实现3款国内空白车规级芯片首次流片（试生产）。
琻捷电子获超5亿元投资，国家队领投，多家产投和知名机构加持
7月14日，据琻捷电子官方消息，近日，琻捷电子已经完成了超5亿元D轮融资。
赛微电子收购被德国叫停之后，Elmos晶圆厂将被Littelfuse以9300万欧元收入囊中
在赛微电子收购德国汽车芯片制造商Elmos Semiconductor SE（简称“Elmos”）的晶圆厂交易被德国政府禁止之后，近日，Elmos将这座位于多特蒙德的晶圆厂以9300万欧元出售给了电路保护器件大厂美国力特集团（Littelfuse）。
瑞萨电子推出R-Car S4入门套件，实现汽车网关系统的快速软件开发
7月11日消息，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）今日宣布推出一款用于汽车网关系统的全新开发板——R-Car S4入门套件，作为一款低成本且易用的开发板，用于瑞萨R-Car S4片上系统（SoC）的软件开发，该SoC为云通信和安全车辆控制提供高计算性能和一系列通信功能。
台积电：不可能为汽车行业保留空闲产能！汽车芯片需加速转向先进制程！
7月10日消息，据外媒报导，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟製程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。Paul de Bot强调，半导体产业不可能为汽车产业预留闲置产能，所以建议汽车制造商尽快开始计划转向先进制程生产半导体。
