汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来收盘新高。
近期，瑞萨电子在2023上海国际嵌入式展期间举办了一场媒体见面会。瑞萨电子全球销售及市场本部副总裁兼瑞萨电子中国总裁赖长青分享了过去的2022年里瑞萨电子所取得的一些成绩，并公布了公司的长期目标，即2030年销售额增长至200亿美元，成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值相比2022年提升6倍。
7月1日消息，近日汽车大厂丰田对外披露了2023年5月其全球汽车的销量（Toyota＋Lexus品牌），较去年同月成长10.1%至838478辆，连续四个月呈现增长。日本市场销售量大增35.1%至11654辆，连续五个月增长；海外市场销售量成长6.9%至721524辆，连两个月呈现增长，
6 月 21 日消息，三星近日发布了最新款的汽车处理器 ——Exynos Auto V920，基于 5nm 工艺制造，是几年前推出并已用于奥迪汽车的 Exynos Auto V9 芯片的继任者，现在这款处理器的更多信息已经公布。
6月20日消息，鸿海科技集团与欧洲汽车大厂Stellantis集团今（20 日）共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，分别持股 50%。预计SiliconAuto将自2026年起，可以向包含 Stellantis 在内的车用产业客户，提供一系列最先进的车用半导体的设计与销售服务。
6月19日，A股收盘后，上汽集团发布公告，宣布投资60亿元参与设立汽车芯片投资基金！
6月9日消息，以色列汽车芯片公司Valens Semiconductor于当地时间周四宣布，计划裁员15%以提高运营效率，预计每年可节省约900万美元的运营费用。
6月1日消息，手机芯片大厂联发科于5月31日召开了股东会。联发科董事长蔡明介在股东会上指出，该公司手机业务明年一定会比今年好，未来两年应会逐渐恢复成长动能，车用及计算等非手机业务成长动能最快从明、后年开始发酵，陆续到2025年会贡献业绩。
近日，杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”）发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人民币增至约8175.49万人民币。
5月29日，在Computex 2023展前发布会上，联发科（MediaTek）与英伟达（NVIDIA）联合宣布，双方将合作为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
5月28日消息，在今年技术论坛上，台积电披露了2nm后的发展蓝图，特殊制程和先进封装将扮演更重要角色，未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
