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中国汽车制造商希望到2025年实现25%芯片国产化
5月18日消息，据日经新闻报道，中国工业和信息化部的一位官员表示，中国汽车制造商的目标是到 2025 年实现采购的25%的芯片国产化，而目前国产化率仅10%。
安森美一季度营收18.6亿美元，同比下滑4.9%
汽车芯片大厂安森美（ON Semiconductor）于当地时间4月29日公布了2024财年第一季财报，该季营收为18.6亿美元，同比下滑4.9%；Non-GAAP毛利率为45.9%，低于上年同期的46.8%；Non-GAAP净利润约为4.65亿美元，同比下滑11.26%；Non-GAAP每股收益为1.08美元。优于FactSet统计的分析师预估的18.5亿美元营收和1.04美元每股收益。
恩智浦2024Q1财报：汽车芯片营收同比下滑1%，移动芯片营收同比增长34%
汽车芯片大厂恩智浦半导体于美国股市周一（4月29日）盘后公布了截至2024年3月31日为止的2024年第一季财报，营收同比增长0.2%（环比下滑9%）至31.26亿美元，非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）营业利润同比下滑0.5%（环比下滑11%）至10.80亿美元；Non-GAAP毛利率为58.2%，与去年同期相同；Non-GAAP营业利润率也自去年第四季的35.6%降至34.5%，低于2023年第一季的34.8%；Non-GAAP每股收益同比增长1.6%（环比下滑12.7%）至3.24美元。
ODM业务持续亏损，闻泰科技一季度净利润同比大跌69%！
4月22日晚间，半导体及ODM大厂闻泰科技公布了2023年年报和2024年一季度财报，虽然营收均保持了同比增长，但是净利却同比大幅下滑，另外界颇为意外。
2023年全球汽车MCU市场：英飞凌首次拿下第一！
当地时间4月9日，汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称，根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计，2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%，巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时，英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
积塔半导体12英寸车规半导体制造基地设备正式入场
3月30日上午，位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米（12英寸）车规半导体集成电路制造基地设备正式入场，经过调试后预计于今年7月正式投产。
Arm宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
3月14日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台，让汽车行业在开发伊始便可应用，助力缩短多达两年的开发周期。
为了Apple Car，苹果曾开发性能相当于4个M2 Ultra的汽车芯片
虽然苹果历时10年、耗费超过数十亿美元的Apple Car开发项目被传已经取消，但是苹果原先对于其电动车项目曾制订出一套野心勃勃的计划，而且为了拥有先进的自动驾驶系统，传闻苹果还开发出一款性能相当于4个M2 Ultra芯片的汽车芯片。
ADI第一财季营收25.1亿美元，同比下滑23%！
当地时间2月21日，模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报，虽然获利优于预期，但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。
高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片：峰值速率5.8Gbps
2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑，旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长，并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响，预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
英飞凌2024财年第一财季净利润8.31亿欧元
2月6日，英飞凌公布了截至2023年12月31日的2024财年第一财季财报，营收为37.02亿欧元，利润达8.31亿欧元，利润率为22.4%。
