
5月28日消息,在今年技术论坛上,台积电披露了2nm后的发展蓝图,特殊制程和先进封装将扮演更重要角色,未来几年内半导体新一轮增长浪潮即将出现。
今年下半年,台积电将开始用3nm制程为苹果制造芯片,接下来2nm制程将在2025年量产。但随着半导体线宽微缩越来越逼进物理极限,台积电还能继续维持高速成长,甩开对手吗?
后摩尔定律时代,局势突变
对台积电的长期投资者来说,另一个挑战是,数十年来推动半导体产业前进的摩尔定律,效用似乎逐渐降低。过去,半导体产业每隔一段时间,生产同样数量晶体管的成本就会下降一半,但近几年半导体设备越来越贵,每片晶圆的售价不断升高。
5月11日的台积电技术论坛,对许多未来发展的关键问题都有答案。后摩尔定律时代,台积电会持续高速成长,但从材料、技术到市场都将出现重大改变。
据《财讯》报导,台积电总裁魏哲家在开幕演讲里明示改变将至。他说虽然台积电努力降低成本,但俄乌冲突让台积电花比原本高6~7倍价格,才能买到晶圆用的氖气。他半开玩笑说:“你们老板脑子里马上会想,这小子是不是想涨价!”
魏哲家也提到,线宽微缩技术空间已越来越少,一台生产高阶芯片的EUV(极紫外光光刻机)“价格可以盖200栋房子”,这是他十几年前也想不到的。台积电用600美元把芯片卖给客户,做成服务器后,却得花20万美元买,价值增加330倍。

按照台积电给出的数据估算,2030年时,全球半导体产值将达1万亿美元;这数字相当惊人,因根据美国半导体产业协会估计,2022年时,全球半导体产业规模为5,741亿美元,意指7年内半导体产业还会再增长超过70%。
台积电预期,将来需求最大的是高性能计算,其次是移动通讯;不过这两种应用的占比和现在差不多,分别为40%和30%;但车用芯片占比将翻1倍,占市场需求的15%,物联网也将占整个市场需求的10%。

在这次大会上,台积电业披露了2nm后的发展路径。专家介绍了称之为CFET的新型晶体管结构,改用新设计,台积电可在同样面积生产两层晶体管结构,计算性能马上多1倍。1nm以下硅受限也越来越大,就要改用纳米碳管、二维半导体材料制造芯片,虽然还要一段时间,但半导体材料发展将出现新转折。
魏哲家强调,半导体要继续进步,除了架构要改变,更需要产业上下游合作。这次台积电展示新3D封装技术,原本台积电先进封装技术可分成SoIC、CoWoS和InFO三种,现在这三种技术都分别演化出高性能版和平价版,且每种台积电都能独立完成制造、封装、测试。
台积电副总张晓强表示,这是技术发展需要,因发展AI芯片,除了要求提升能源效率、降低耗电率,同时还需要芯片和存储芯片的高速整合。像ChatGPT等AI应用,都需要计算巨量参数的变化,逻辑芯片通过先进封装整合存储芯片,需求相当强劲。
节省能源,先进制程关键点
至于摩尔定律未来是否能持续?张晓强表示:“以前大家理解摩尔定律的时候,是从单一芯片看摩尔定律,将来摩尔定律要在系统阶层,如果把先进封装算进来,摩尔定律的经济效率还是存在。如数据中心,把今年运算用芯片从5nm迁移到3nm,光省下电费就足够支付所有芯片更新。”换句话说,能节省多少能源,是驱动先进制程发展的关键。
5月,三星电子会长李在鎔和特斯拉执行长马斯克单独会面,外界解读是为争夺车用自动驾驶芯片商机。台积电也在这次大会公布两种车用芯片的新制程N4AE和N3AE。
台积电表示,过去车用芯片很少采用先进制程,由于车用芯片验证时间长,现在车厂已能用4nm和3nm技术设计车用芯片,等到明后年车用4nm和3nm制程上线,马上就能生产先进车用芯片,这明显要阻断三星靠车用芯片超车的计划。
介入存储领域,踢馆三星
据《财讯》报导,台积电目前也在大力投资特殊制程,比如日本等地建立12~28nm成熟制程新厂。台积电资深处长刘信生比喻,就像人有眼耳鼻舌身意等感官能力,制造这些传感器芯片都要靠特殊制程,因此2017~2022年,台积电特殊制程投资的年复合成长率超过40%,现在到2026年,特殊制程产能还要再增加50%。
这些特殊制程的投资,很多是创造更先进的感测能力。刘信生解释,像智能汽车、机器人需要更多摄像头,这些镜头和拍照用的手机不同,要能看到人看不到的信号,或未来镜头传感器元件还可加上AI逻辑计算,让AI普及到终端装置,甚至台积电也用28nm制程制造显示器控制电路,这些AR装置用的新型显示器,解析度可达4,000ppi,就像是把一台4K显示器放入了眼镜。
现在台积电也用22~28nm制程制造MRAM和RRAM存储芯片,供智能汽车使用,当三星想用车用芯片攻进台积电擅长的逻辑领域,台积电也把影响力延伸至三星擅长的存储领域。今年开始,先进封装和特殊制程都将扮演比过去更重要的角色,而从台积电产能增速看来,新一轮半导体产值的大成长刚刚才开始。
编辑:芯智讯-林子 来源:《财讯》
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