国民技术首款车规级MCU N32A455量产
2023年2月20日，国民技术在深圳正式推出兼具通用性、硬件安全性和车规级高可靠性等优势特性的N32A455系列车规级MCU并宣布量产。这是继N32S032车规级EAL5+安全芯片之后，国民技术发布的符合AEC-Q100车规标准的首款主流型车规MCU产品。
标签： 汽车芯片
车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭削减！台积电、联电将承压
英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂建设计划，再加上同样瞄准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将超过250亿美元，恐削减对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。
投资50亿美元，英飞凌宣布在德累斯顿新建一座12吋晶圆厂
2月17日消息，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)官网宣布，英飞凌高层决定选址德国德累斯顿建设一座12吋模拟和功率半导体的新晶圆厂。
瑞萨电子2022年四季度营收达3913亿日元，同比增长24.5%
2月10日消息，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）于日本股市2月9日盘后公布2022年第4季（截至2022年12月31日为止）财报。
芯片续缺、零件进货延迟！本田日本厂2月减产10%
芯片续缺、零件进货延迟！本田日本厂2月减产10%
车用半导体需求强劲，罗姆净利润大涨超40%
2月3日消息，日本电子元件大厂罗姆（Rohm）于2日日本股市盘后公布了2023财年前三季（2022年4~12月）财报。受益于电动车（EV）用功率半导体、LSI销售持续增长、日圆贬值，使得合并营收较去年同期成长15.4%至3,902亿日元，合并营业利润大增34.2%至754亿日元，合并净利润大增40.3%至679亿日元。
汽车和工业市场需求强劲！意法半导体2022年净利润增长100%达39.6亿美元！
2月2日消息，意法半导体公布2022年第四季度及全年财报，全年营收增长26.4%，净利润增长100%达39.6亿美元！
积塔半导体12英寸汽车芯片生产线项目获超百亿元贷款
继去年11月底完成80亿元人民币战略融资之后，近日，华大半导体旗下上海积塔半导体又与农行上海市分行等8家银行签署了总额超过百亿元银团贷款协议，为其12英寸汽车芯片生产线项目再添助力。
意法半导体Q4净利大涨66.4%！CEO：客户需求强劲将持续扩产！
1月28日消息，意法半导体（STMicroelectronics NV）于当地时间26日公布出色的 2022 年第四季（截至2022 年12 月31 日）财报，并宣布基于客户需求强劲将持续扩产。
《欧洲芯片法案》即将完成立法：要与美日韩台展开“芯片外交”！
1月25日消息，欧洲议会工业和能源委员会（Industry and Energy Committee）于当地时间24日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告，其中包括一条修正案，要求欧盟展开“芯片外交”，与中国台湾、美国、日本、韩国等战略性伙伴合作，以确保供应链安全。同时，会议还通过了一项关于芯片联合倡议，以增加对发展此类欧洲生态系统的投资。
丰田今年全球产量挑战历史新高，芯片短缺为风险
1月17日消息，据日本媒体报道称，丰田汽车16日宣布，现阶段已将2023年的全球产量目标设定为“最高1060万辆”的历史新高。 丰田指出，该数字为一个基准值，因芯片等零件供应短缺的影响仍不明，因此今年全球产量有可能有下修10%左右的风险。
汽车芯片仍将短缺，部分功率半导体交期延长至39~64周
1月4日消息，据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。
