4月26日消息，据中国台湾媒体Digitimes援引消息人士报道称，近期有传言显示，一家日本芯片设计公司正在削减IGBT芯片订单，而IGBT此前一直是被市场认为仍然存在供不应求。
如果该消息属实，那么这将意味着日本主流汽车制造商的“整车库存”水平已经开始超出预期，也表明了汽车规格芯片的转售在短期内是具有挑战性的。
消息人士称，除非该芯片具有通用性，否则短期内很难找到其他汽车制造商来接手额外的零部件订单。即使是工业领域IGBT仍然稀缺，也很少有公司愿意接受价格高、规格多的车用IGBT。
“一些汽车制造商的订单可见性不尽人意，他们借此向零部件制造商施加压力并展开价格竞争。特斯拉的供应链最为耐人寻味，有传言称订单减少，并呼吁进行更极端的减产。”消息人士说道。
不过此前分析师称，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的汽车模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。
编辑：芯智讯-林子
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