继5月中旬国产GPU厂商砺算科技宣布经过三年多的不懈努力，已经完成了TrueGPU架构的设计，并成功研发出首款基于该架构的第一代系列GPU产品之后，近日业内消息显示，砺算科技首款6nm高性能GPU芯片G100在成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）了。

5月27日消息，针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，英特尔、美光和高通等美国半导体巨头近日在提交供给商务部的评论中，纷纷敦促美国总统特朗普谨慎对待半导体关税，并建议免除对进口半导体材料、设备的关税，以及免除基于美国知识产权在国外制造的产品的进口关税。他们认为，如果美国政府对半导体加征关税，可能会提高他们的生产成本，并给他们的海外业务带来困难。

据《金融时报》报道，曾估值高达10亿美元（7.4亿英镑）英国的人工智能（AI）初创公司 Builder.ai 在当地时间5月20日的电话会议中向员工宣布，由于资金突然耗尽，该公司正在申请破产。爆料称，这家号称以AI“自动生成App”的公司，实际背后全靠人力代工，被外界讥讽为“全是人工，没有智能”。

5月26日消息，据台媒《经济日报》报道，针对近日全球碳化硅（SiC）龙头Wolfspeed将申请破产保护一事，半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰表示，希望争取Wolfspeed原来合作客户转单的机会。

5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。

5月26日消息，继上周五（23日）美国总统特朗普（Donald Trump）威胁将对苹果所有在美国以外生产的iPhone征收25%或更高的关税之后，引发了苹果股价大跌，市场也是持续热议。天风国际证券分析师郭明錤也在社交媒体平台X上表示：“就获利而言，苹果为在美国市场销售的iPhone承受25%关税，远好于将iPhone组装产线搬回美国。”

近日，备受争议的小米首款旗舰SoC玄戒O1在正式发布之后，依然是争议不断。最新的质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。

5月25日消息，据路透社援引两位知情人士报道称，中国台湾电子代工龙头鸿海有意竞标新加坡半导体封装与测试公司联合科技控股（UTAC），是潜在买家之一，该交易估值可能约为30亿美元。

5月25日消息，据ET新闻报道，三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃中介层，预计可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生产，将彻底改变 AI 芯片封装。

2025年5月25日，上海证券交易所主板上市公司曙光信息产业股份有限公司（股票代码：603019.SH）与科创板上市公司海光信息技术股份有限公司（股票代码：688041.SH）共同宣布，两家公司拟进行战略重组。若相关工作顺利推进，将实现产业链相互补充，进一步促进信息产业龙头企业发展，对信息产业格局产生较大影响。

当地时间5月22日，美国半导体设备大厂科磊（KLA）宣布其在英国威尔士纽波特投资的 1.38 亿美元建设的新研发 （R?&D） 和制造中心正式开业。

5月25日消息，据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，其价格将远低于之前的 H20 型号，大约只有其一半，预计最早将于今年6月开始量产，7月进入中国市场。

当地时间2025年5月22日，美国联邦通信委员会（FCC）以4:0表决通过了新规定，以阻止和消除中国政府和其他不值得信任的行为者对进入美国销售的无线设备检测认证授权过程的控制权。这些规则将确保数百个设备测试实验室和电信认证机构——负责测试、审查和认证在美国进口、营销和销售的无线电子设备的实体——不拥有构成国家安全风险的所有权利益，包括他们可能会被外国对手竞标的风险。

2024年5月，华为在与联发科进行专利谈判无果的情况下，率先于深圳市中级人民法院对联发科提起专利侵权诉讼，可能涉及5G（或包括4G、3G等）蜂窝移动通信技术等。随后华为还在广州等地对联发科提起了专利诉讼。

5月22日，2025 融合快充（UFCS）产业发展大会在深圳举行。作为融合快充生态的关键推动者和重要贡献者，OPPO与华为、vivo、荣耀共同签署了UFCS互授权意向，标志着国内快充产业协作的进一步深化。与此同时，UFCS 2.0 标准的正式发布及40W融合快充互通的启动，预示着中国统一快充生态建设已迈入全新阶段。OPPO始终致力于技术创新，并积极推动UFCS快充标准的落地与普及，为行业发展贡献力量。

据上海临港官微报道，5月22日，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山出席并见证签约。

当地时间5月21日，美国功率器件大厂纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布，与英伟达就其下一代 800V 高压直流供电（HVDC）架构展开合作，以支持为其 GPU（例如 Rubin Ultra）供电的“Kyber”机架级系统，该系统将由Navitas的GaNFast™ 和 GeneSiC™ 功率技术支持。

5月23日消息，模拟芯片大厂ADI（Analog Devices Inc.）于当地时间 22日公布了2025会计年度第二季（截至2025年5月3日）财报，受益于AI带动的模拟芯片需求，ADI第二季营收26.4亿美元，同期大涨22%，超越FactSet调查的分析师平均预期的25.1亿美元；调整后每股收益1.85美元，也优于FactSet调查的分析师平均预期的1.70美元。

目前HBM4 已成为DRAM大厂的新战场，三星正藉由大规模的投资缩小与当前市场龙头SK 海力士的差距。根据韩国媒体ZDNet Korea 的报导，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM （第六代10nm等级）制程技术的生产，相关投资将在年底前启动。

当地时间5月22日，Deca Technologies 宣布与IBM 签署协议，将Deca 旗下的M-Series 与Adaptive Patterning 技术导入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先进封装厂。根据此协议，IBM 将建立一条大规模生产线，重点聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技术（MFIT）。透过结合IBM 的先进封装能力与Deca 经市场验证的技术，双方将携手扩展高效能小芯片整合与先进运算系统的全球供应链。

据台媒报道，晶圆代工大厂台积电当地时间5月21日针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，提交一份详尽的意见书。其中提到六大重点：包括建议政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。

小米CEO雷军在发布会上非常兴奋地表示：“玄戒O1和玄戒T1的成功推出，标志着小米具有了全栈的芯片设计能力。”

近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出4MP智能安防应用图像传感器——SC4336H。作为思特威基于DSI -3工艺技术打造的首款产品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸设计，搭载了SFCPixel 等思特威专利技术，拥有高感度、高色彩还原度、低噪声、低功耗等性能优势，凭借出色稳定的高质感成像，充分满足智能安防应用的性能升级需求。

5月22日消息，市场研究机构Canalys近日发布了2025年第一季度全球TWS真无线耳机市场出货数据与品牌排名。数据显示，2025年一季度全球TWS耳机市场出货量达7800万台，量同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。

5月22日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的研究报道称，受益于AI芯片需求的带动，三大DRAM原厂正积极推动HBM4 产品进度。但因HBM4的I/O 数量增加，复杂芯片设计也使得所需的晶圆面积增加，且部分供应商产品改为采逻辑基低芯片构架以提高性能，这些都将带来成本的提升。鉴于HBM3e刚刚推出时溢价比例约20%，制造难度更高的HBM4的溢价幅度或突破30%。

近期，Allegro MicroSystems（以下称Allegro）与沃德尔（Wodeer）签署战略合作协议。Allegro 全球副总裁?&中国区总经理徐伟杰、沃德尔 CEO 石峥、沃德尔集团采购总监沈丽、沃德尔采购部长江浩共同见证这一里程碑时刻，以技术共研、共谋发展深化合作战略，双方将携手赋能汽车、工业以及协作机器人等产业升级新征程！这也标志着双方合作关系将迈向多元场景延申。

5月22日消息，荷兰芯片厂商 Innatera 近日正式发布了第一款使用基于神经形态架构的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI传感器应用。

5月22日，小米15周年战略新品发布会在北京召开，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布，同时带来三款搭载玄戒芯片的产品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」，作为小米创业15周年的献礼之作。小米汽车旗下首款SUV车型——小米YU7，也在发布会首次亮相，定位「豪华高性能SUV」。

5月22日，韩国存储芯片大厂SK 海力士宣布，已成功开发出搭载全球最高321层1Tb TLC 4D NAND Flash 闪存的UFS 4.1 移动解决方案产品。