台积电针对美国商务部半导体调查提交6大意见

据台媒报道，晶圆代工大厂台积电当地时间5月21日针对美国商务部《贸易扩张法》第232条进行的半导体进口国家安全调查，提交一份详尽的意见书。其中提到六大重点：包括建议政府豁免现有的半导体投资、维持供应链准入、避免对终端产品征税、延长先进制造业投资抵免额，并建议美国政府应加速许可程序，以及进行人才培育合作。

首先，台积电在该意见书中介绍公司以及在美国子公司的运营情况，提到截至目前在亚利桑那州计划总投资达1,650亿美元，将新增建设3座以上先进晶圆厂、2座封装厂及一座研发中心，强化美国半导体供应链。台积电表示，在美国的投资将有助于实现政府规模化先进半导体制造的本土化目标，除了扩大量产能力、带动技术领先与供应链韧性，还能创造当地就业与出口机会。

对此，台积电也期盼美国政府在后续针对半导体的进口限制行动中，让台积电亚利桑那州厂能迅速实现在当地建立先进半导体GIGAFAB 集群的计划。对此，台积电认为美国政府采取的任何措施应「不伤害」（Do No Harm）美国国安政策目标，其中包括台积电亚利桑那州的先进半导体生产。

台积电坦言，任何进口措施不应对现有半导体投资造成不确定性，在美国本土建立先进半导体生产基地极其复杂，需大量前期规划，包括全球众多供应链公司所提供的各类关键投入品的管理，建议政府应将已承诺在美设厂的企业排除在关税或其他进口限制之外。

台积电也提到，新的进口限制可能会危及美国在全球高科技产业中的领导地位，并对包括台积电在凤凰城的重大投资计划在内的多项已承诺半导体资本项目造成不确定性，因为需要供应链合作方能发挥最大性能。若实施额外关税或其他限制性措施，可能会限制美国企业的采购选项、提高生产成本并压抑产品需求，进而降低其获利能力，这将影响其投入未来研发的资源，而研发正是维持与强化市场与技术领导地位的关键。

台积电还表示，终端产品及半成品进口关税将减少半导体需求，因为提高终端消费产品成本的关税会降低对此类产品及其所含半导体元件的需求，因此期盼因本次调查而实施的任何补救性进口措施，不要延伸至包含半导体的下游终端产品及半成品。

针对税收政策建议，台积电建议特朗普政府利用税法增强美国半导体制造的竞争力，建议应争取延长先进制造业投资抵免额（IRC§48D），该抵免额目前将于2026年12月31日到期。该公司认为，延长这项投资优惠对于继续建构GIGAFAB 集群的能力将是一项重要的支持。同时，台积电支持众议员Claudia Tenney 最近提出的《建设先进半导体投资抵免法案》（BASIC Act），寻求将该法案§48D 减免额由25%提高至35%，期限延长至2030年。

台积电还建议加快新设施及配套基础设施的许可，如设施运作所需的空气许可、水利基础设施、能源输送及发电基础设施等。美国客户和政府官员已鼓励台积电亚利桑那州加快其计划的推出和产能提升，而公司也正朝着这个目标取得重大进展。公司指出，有利于成长的措施，如加快联邦和州政府的许可，并提供协助以符合法规要求，将有助于实现迅速规划、启动、建设和制造活动的目标。

最后谈到加强与半导体产业和教育机构的合作关系，打造未来的科技人力。台积电指出，随着美国半导体制造业的快速扩张，以目前的学位完成率来看，预期该产业58%的新工作岗位可能无法得到满足。对此，台积电建议增加对研发计划的支持，以建立科学家和工程师团队，同时扩大对学徒计划和大学培训计划的支持，可大大有助于解决新出现的技能缺口。