近日,华为公司在深圳坂田总部隆重举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼,为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖。华为创始人兼总裁任正非在“‘难题揭榜’火花奖公司内外的获奖者及出题专家座谈会”上发表了最新讲话。
3月15日,台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作,基于双方2022年已签署的LTA协议,汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求;为1700V和3300V SiC MOS的量产准备;共同合作开发SiC MOS trench工艺技术;共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。
3月17日下午,高通公司正式发布了第二代骁龙7+ 移动平台,这也是高通迄今为止最强的骁龙7系芯片。
3月17日消息,据欧盟执行委员会16日公布了《关键原材料法案》(Critical Raw Materials Act,CRMA)显示,目的是强化对科技、绿色能源产业至关重要的原料供应的自主性,减少依赖特定国家。其中就提到,欧盟计划将每年来自单一国家的关键原料占比降至65% 以下,而目前中国供应欧盟的多种稀土金属占比超过90%。
3月17日消息,据Investor′s Business Daily、Benzinga等外媒报道,Susquehanna Financial Group分析师Christopher Rolland认为PC、智能手机芯片已触及景气循环谷底,决定调高英特尔、高通等美国半导体类公司的投资评级。
3月17日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research 最新公布的调查报告显示,2022 年的XR头戴式设备(包含AR 与VR)在中国的出货量超过110万台。其中,VR设备仍是XR设备中的出货主力,占2022年总出货量的95% 以上。销售前五名的品牌厂商分别是:PICO、DPVR、iQIYI、HTC和NOLO。
3月17日消息,蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称“芯翼信息”)完成3亿元人民币C轮融资,由中国互联网投资基金领投,上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投,光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
3月17日消息,据中国台湾媒体《工商时报》报道,未来五年内,台积电将在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将超过10座,以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算,总投资金额将超过2000亿美元,预计将带动包括材料、设备等供应链厂商发展。
3月17日消息,据中国台湾《工商时报》报道称,因涉嫌窃取营业秘密,英业达4位离职员工遭到了检方的搜查约谈。
3月17日消息,当地时间周四(3月16日),微软通过其官网宣布,正在将其基于GPT-4的人工智能(AI)技术植入到其Office办公软件当中,该功能名为“Microsoft 365 Copilot”。微软称其是基于大语言模型的下一代AI生产力技术,目前已经向部分商业用户开放。
3月17日消息,据外媒报道,英国伦敦高等法院于当地时间周四裁定,联想集团必须向美国科技公司 InterDigital 支付 1.387 亿美元(约合人民币9.6亿元),以获得后者的电信专利组合授权。这是双方长期纠纷的最新一轮判决。