近期,爱立信携手高通技术公司及移远通信在中国移动湖南岳阳5G现网中成功完成了基于RedCap商用芯片及模组的行业首个连接建立、数据传输、语音通话等功能测试。此次测试标志着爱立信支撑的湖南岳阳RedCap技术试验网所承担的端网试验工作的正式开启。爱立信将与中国移动及相关产业伙伴共同推动RedCap产业成熟与应用落地,从而实现2023年底的商用目标。
9月26日,美国商务部工业与安全局(BIS)通过官网发布公告,宣布将28家实体列入实体清单。其中包括位于中国的10家公司和1名自然人、位于俄罗斯的5家公司、位于巴基斯坦5家公司,以及其他7家位于芬兰、阿联酋、德国和美国的公司。
近日,苹果新一代智能手机iPhone 15系列已经上市开售,国外专业拆解机构iFixit也第一时间对于iPhone 15 Pro Max进行了拆解。
2023 年 9 月 26 日 – 总部位于美国圣迭戈的人工智能公司耐能今天宣布,耐能从和顺兴基金, 富士康及全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
9月26日消息,在首款3nm制程芯片苹果A17 Pro推出之后,10月底高通也即将发布新一代的旗舰处理器骁龙8 Gen 3,联发科可能将在11月初发布新一代的旗舰处理器天玑9300。很快一场精彩的龙争虎斗即将上演。
随着对更快、更便宜的非易失性存储器替代品的需求持续增长,尤其是在汽车等应用中,电阻式RAM(ReRAM)再次受到关注。
9月26日消息,目前晶圆代工大厂台积电正在美国亚利桑那州投资400亿美元建设两座新的晶圆厂。但是这并不是台积电第一次在美国设厂,早在1995年左右,台积电就曾在美国设立过一座晶圆厂WaferTech,今天我们就来讲讲这个故事。
长江存储旗下唯 一零售存储品牌致态进一步丰富产品线,于 2023 年 9 月 26 日正式发布Ti系列家族的首 款产品——致态Ti600 固态硬盘,是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品。
9月26日消息,苹果iPhone15系列开售还不到一周,正值苹果iPhone系列生产的高峰期,但主要代工厂之一和硕位于印度清奈(Chenai)厂区却于24日发生了火灾。对此,和硕回应称,目前情况已获得控制,此事件对本公司财务及营运无重大影响。
9月26日消息,据韩国媒体Ddaily报道指出,中国半导体产业发展已经取得重大进步,目前超过40%制造设备都由中国本土企业生产。
9月21日-22日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会和深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司承办的GMIF2023全球存储器行业创新论坛在深圳隆重召开,本次论坛以“探索·前行 共生·创赢”为主题,共设立存储器行业创新论坛和存储器行业生态论坛两大论坛,论坛汇聚存储产业链上下游代表企业及行业大咖,共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题。