耐能宣布完成B轮融资，共计9700万美元

2023 年 9 月 26 日 – 总部位于美国圣迭戈的人工智能公司耐能今天宣布，耐能从和顺兴基金, 富士康及全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资，使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。

本轮融资由维港投资领投，光宝科技、威刚科技、富士康及和顺兴基金等多家公司参投。此次资金，耐能将用于加速先进人工智能的推进，特别关注汽车领域轻量级GPT的解决方案。

耐能提供端到端集成的硬件和软件解决方案，支持在边缘端设备进行人工智能推理。公司早在2021年就推出了首款支持 Transformer神经网络的边缘 AI 芯片，该芯片可为GPT模型提供支持。

耐能创始人兼CEO刘峻诚表示：“强大的 GPT 模型大多仍在云端数据中心运行。这导致了一系列问题，包括高延迟、高传输数据成本以及用户隐私安全保护不足等。耐能的解决方案通过创造超高能效的人工智能芯片来解决这些行业瓶颈。我们很高兴宣布完成 B 轮融资公告，以继续我们的工作，使人工智能技术更加安全、易于使用及节能。”

AI计算需求的飙升面临着一大制约因素：高质量AI芯片的供应。

虽然 GPU 芯片目前在市场上占据主导地位，但耐能正在开发更多适合人工智能计算的 NPU（神经网络处理器）芯片。近期，耐能发布了最新款AI Soc KL730，作为一款车规级 NPU 芯片，支持最先进的轻量级GPT LLM，例如nanoGPT，为高需求市场带来了更多样的选择。

通过该轮资金注入，耐能将继续专注扩展在自动驾驶方面AI芯片领域的努力。最新的超轻量级AI芯片将Transformer（通常应用于语言处理）应用于图像处理上，充分发挥了Transformer处理时间序列和整体图像数据的能力。通过提高上下文处理和数据处理能力，耐能至少提高了30% 的图像处理应用准确度，这对于实现自动驾驶来说是一项重大进步。

耐能还进一步扩大了与富士康的合作伙伴关系，以加速先进人工智能的落地。包括用于汽车和其他应用的轻量级GPT。作为这一合作的关键举措，耐能正在与富士康合作打造一系列超轻量级的方案，可在端侧运行 GPT 模型。

迄今为止，耐能的融资总额已达到 1.9 亿美元。