英特尔Gaudi 3已开始生产：台积电5nm工艺，性能比肩NVIDIA H100

近日，英特尔在推出第五代至强可扩展处理器和面向AI PC的酷睿Ultra处理器的同时，英特尔CEO帕特·基辛格还简单地介绍了英特尔下一代的AI加速芯片Gaudi 3。根据韩国媒体的最新报道称，Gaudi 3将会基于台积电5nm工艺制造，预计它在性能方面将能够与英伟达（NVIDIA）H100和AMD Instinct MI300X进行竞争。

在此前的 Supercomputing 2023 会议上，英特尔曾分享了即将推出的Gaudi 3的一些细节，这将是该公司将Gaudi 和GPU系列合并为一个单一产品Falcon Shores之前的最后一款Gaudi加速器。

据英特尔透露，其Gaudi 3人工智能加速器的性能将是前一代Gaudi 2的1.5倍，同时BFloat16的性能提高了4倍，计算量增加了一倍，HBM内存容量增加了50%，即HBM容量达到144 GB（目前的Gaudi 2 为96 GB，NVIDIA H100是80MB）。此外，预计Gaudi 3将采用HBM3或HBM3e，这将使其与当前的行业产品不相上下，使其更具竞争力，成为NVIDIA的H100 GPU的一种可行的替代品。

根据英特尔此前展示的性能对比数据来看，Gaudi2在RestNet50 Training Throughput和BERT Tralning Throughput等视频及自然语言处理的模型测试中，性能都达到了NVIDIA A100的2倍左右。如此看来，性能相比Gaudi 2 提升了50%的Gaudi 3，应该能够与NVIDIA H100直接竞争。

最新的消息显示，Gaudi 3已经开始生产，目前正在封装当中，预计将于明年上半年推出。而在接下来的2025年，英特尔将会推出面向的AI的全新一代产品Falcon Shores，它将会把GPU和Gaudi功能整合到一个产品中。

英特尔表示，尽管合并了Habana Gaudi IP和Xe GPU IP的各个方面，但基于chiplet的Falcon Shores将通过OneAPI编程接口看起来和起到单个GPU的作用。Falcon Shores将采用HBM3内存和以太网交换，并支持CXL编程模型。此外，为Gaudi加速器和Xeon Max GPU调整的应用程序将与Falcon Shores前向兼容，从而为其客户提供两种截然不同的GPU和Gaudi系列之间的代码连续性。

编辑：芯智讯-浪客剑