台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产

5月26日消息，根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。

报道称，台积电已经量产的3nm制程的产能利用率，在过去一段时间内有显著提升。根据市场调研机构Counterpoint Research 的报告，自量产以来，3nm制程经过五季的提升，首次达到了100%的利用率状况。带动这股强劲需求的，首先是对x86 PC 中央处理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他应用处理器，这些芯片广泛应用于高效能运算和旗舰智能手机上。其中包含了苹果用于其最新产品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

展望未来，随着下一代AI半导体，例如英伟达即将推出的Rubin GPU、Google 自主研发的TPU v7，以及亚马逊AWS 的Trainium 3 等AI 芯片逐步导入，预期将进一步维持3nm制程的高产能利用率，这突显了PC、行动处理器与先进AI 芯片对于最尖端制程的强烈需求。

相较于3nm制程，台积电较成熟的节点制程，如7nm、6nm，以及5nm、4nm等因为市场主要动能有所不同。其中，7nm、6nm制程主要针对智能手机市场，该制程的利用率曾在2020年因当时智能手机需求的激增而达到顶峰，然而产能扩张在过去相对缓慢。

而5、4nm制程的情况则呈现了另一种趋势，虽然也针对智能手机，但其利用率在经历一段时间的调整后，于2023年中旬开始逐步复苏，并展现出反弹的动能。这种复苏状况在很大程度上并非完全来自智能手机的复苏，而是主要归功于对AI 加速器芯片需求的爆炸性成长。例如，英伟达用于AI 数据中心的H100、B100、B200，以及最新发布的GB200 等高性能AI 芯片，其生产便大量使用了5nm、4nm制程。这些AI 芯片需求的激增，有效推动了AI 数据中心的快速发展，进而显著提升了台积电5nm、4nm制程的整体利用率，这也代表AI 的应用开已经始影响了被视为成熟节点的利用率。

放眼未来，台积电的下一代的2nm制程技术，其预计将以一种前所未有的速度达到产能利用率的满载。因为，预估台积电的2nm制程仅需四季即可达到满产的产能利用率阶段，这个速度比过去任何一个新制程节点都要快。这种超高的爬升速度，被市场解读为智能手机和人工智能应用同时出现的强劲，且庞大需求的结果。

根据台积电在2025年第一季的财报会议上透露的信息，未来2nm制程在量产后的前两年内，预计将迎来比3nm和5nm、4nm制程更多的全新设计案。而这些新设计和需求的主要驱动力将来自于智慧型手机和高效能运算应用。除了核心客户苹果之外，目前已知包括高通、联发科、英特尔和AMD 等全球主要的IC 设计公司，以及整合元件制造商（IDM），都正在积极考虑或规划导入台积电的2nm技术。这些关键客户的采用，预期将会是维持2nm制程达到并维持高运转率的关键因素。

编辑：芯智讯-林子