分类： 业界

联电推出55纳米BCD平台，提升移动设备、消费性电子与汽车应用的电源效率

10月22日，联电宣布推出全新的55纳米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，为下一代移动设备、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。 此平台针对电子产品日益复杂的电源管理需求而设计，实现更小的芯片面积、更低的功耗与卓越的抗噪声表现，赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。
三星加速导入1c DRAM设备，全力推进HBM4量产

三星首次对外展示HBM4

10月22日，三星电子在2025 年半导体展 （SEDEX） 上首次向公众展示了其研发的HBM4内存，这表明三星已经为即将到来的HBM4量产做好了准备，按计划将于年底启动量产。

泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统，满足功率半导体多样化测试需求

近日，全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。ETS-800 D20，具备多功能性与成本效益优势，可同时满足大批量芯片测试以及多品种、小批量芯片测试需求，可更好地服务客户的多样化场景。

中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放

10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。

突破性能瓶颈，斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术

过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。

2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元

10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。

搭载M5芯片的新版Vision Pro转向越南制造

10月22日，苹果公司于上周推出了最新搭载M5芯片的新版Vision Pro，但是其包装盒上现在还有一个微小的变化，那就是Vision Pro原本在中国大陆生产，但新一代的Vision Pro现在转移到了越南制造。

德州仪器第三季营收47.42亿美元，同比增长14%

美国芯片大厂德州仪器（Texas Instruments，TI）于当地时间10月21日美国股市盘后公布了截至2025年9月30日的2025年第三季财报，该季营收47.42 亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元；营业利润同比增长7%至16.63亿美元；每股收益同比增长1% 至1.48 美元，高于市场预期的1.49美元。