分类： 业界

应用材料宣布裁员1400人！

当地时间10月23日，根据彭博社报导，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）宣布启动全球裁员计划，裁员规模约占员工总数的4%。该公司目前员工人数约3.61 万人，预计将影响超过1,400 名员工。应用材料表示，此举是为强化营运结构与效率，以面对市场波动与地缘政治带来的挑战。
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三星宣布计划将FinFET制程导入NAND Flash

10月23日消息，三星电子在SEDEX 2025上宣布，计划将鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术应用于NAND Flash闪存生产上。这一举动被解读为三星为应对人工智能（AI）芯片对更大容量NAND Flash闪存的需求所做的准备。不过，这是一项技术属于未来技术，实际应用仍需时间。

台积电自研EUV光罩保护膜，推迟导入High-NA EUV光刻机

10月22日消息，光罩大厂Tekscend Photomask（科盛德光罩）近日于日本东京证交所挂牌上市，募资规模达1,566亿元日元。而随着Tekscend Photomask的上市，象征着半导体产业前进至埃米制程，扮演最前端制程的光罩重要性大大增加。
三星Exynos 2600目前良率仅50%

三星Exynos 2600目前良率仅50%

10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大规模采用Exynos 2600处理器。

谷歌首次实现可验证的量子优势：比最快超算还要快13000倍！

继去年12月谷歌最强量子计算芯片Willow正式发布之后，当地时间2025年10月22日，谷歌宣布，在其高性能量子芯片Willow的驱动下，首次实现了可验证的量子优势。这一里程碑是实现实用量子计算的关键一步，这一成就得益于谷歌量子硬件系统所设计的精度和速度。
泛林集团：受美国出口管制新规影响，2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑超20%

泛林集团第一财季营收53.2亿美元，中国大陆占比43%

当地时间10月22日美股盘后，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2025年9月28日为止的2026会计年度第一财季财报，该季度营收环比增长3%至53.2亿美元，略高于市场预期的52.2亿美元；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）毛利率季增30个基点至50.6%，Non-GAAP 每股收益环比下滑5.3%至1.26美元，高于市场预期的1.22美元。

联电推出55纳米BCD平台，提升移动设备、消费性电子与汽车应用的电源效率

10月22日，联电宣布推出全新的55纳米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，为下一代移动设备、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。 此平台针对电子产品日益复杂的电源管理需求而设计，实现更小的芯片面积、更低的功耗与卓越的抗噪声表现，赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。
三星加速导入1c DRAM设备，全力推进HBM4量产

三星首次对外展示HBM4

10月22日，三星电子在2025 年半导体展 （SEDEX） 上首次向公众展示了其研发的HBM4内存，这表明三星已经为即将到来的HBM4量产做好了准备，按计划将于年底启动量产。