业界 美国的“缺镓”困境 10月22日消息,近日美国“大西洋理事会”发布了一份报告,介绍了中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制之后,美国所面临的“缺镓”困境,以及希望通过“废物制镓”的方式,回收已经流经美国国内工业体系的镓。2025年10月22日
业界 中国怒批荷兰强行接管安世半导体 10月22日消息,据彭博社昨日报导,针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动,中国商务部长王文涛警告称,此举已“严重影响”全球供应链稳定,并敦促荷方尽速解决问题。2025年10月22日
业界 稷以科技12英寸IC前段工艺表面氧化/氮化设备JETKepler交付头部客户 10月21日,国产半导体设备厂商稷以科技宣布,其自主研发的12寸IC前段工艺表面氧化/氮化设备JETKepler正式交付行业头部客户。2025年10月22日
业界 总投资295亿元,TCL华星全球首条8.6代印刷OLED显示面板生产线开工 10月21日,全球首条8.6代印刷OLED显示面板生产线在广州正式开工。该项目由TCL科技(000100)旗下的半导体显示公司TCL华星与广州市人民政府、广州经济技术开发区管理委员会共同出资建设,总投资金额约人民币295亿元。2025年10月21日
业界, 人工智能 谷歌推出面向边缘人工智能的开源NPU,功耗低至毫瓦级 10月21日,谷歌(Google)正式宣布推出 Coral NPU,一个面向边缘人工智能(Edge AI)的开源全栈平台。这一平台旨在解决当前边缘 AI 设备面临的核心挑战,使大型、现代的人工智能模型(LLMs)直接嵌入到智能手表、耳机和各类传感器等对功耗极度敏感的微型设备中,并首次实现在智能手表、耳机或传感器等小型设备上实现全天候运行。2025年10月21日
业界 力积电:DRAM代工价格将持续向上! 10月21日,晶圆代工厂商力积电召开第三季法说会。虽然业绩表一般,但是力积电总经理朱宪国表示,受益于存储芯片市场价格上涨,公司第三季的营运表现有所改善,预期第四季投片量和DRAM代工价格会持续向上走,趋势维持至明年上半年。2025年10月21日
业界 江波龙推出业内首款集成封装mSSD,Office is Factory实现灵活、高效交付 10月20日,江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式,推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态,打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类,进一步创新了SSD的商业应用灵活性,并提升了用户参与感与创造性体验。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。2025年10月21日
业界 日月光投控收购ADI马来西亚槟城工厂,将于2026上半年完成交易 10月21日,半导体封测大厂日月光投控与ADI(Analog Devices Inc.)在马来西亚槟城宣布达成战略合作,并签署具有法律约束力的备忘录。日月光计划收购ADI 的马来西亚槟城工厂,以增强全球供应链韧性与制造多样性。此外,两家公司将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。2025年10月21日
业界 需求旺盛,三星平泽V8 NAND Flash产线产能利用率提升至80% 10月21日消息,据韩国媒体ZDNet KOREA报导,受益于人工智能(AI)所带来的存储芯片需求,三星电子近期已显著提高了其位于韩国平泽园区内的主力第八代(V8)NAND Flash产线的产能利用率,已经达到了80%。2025年10月21日
业界 三星Exynos 2600内部测试:AI性能达苹果A19 Pro六倍? 10月21日消息,据外媒Wccftech 报导,三星明年将推出的旗舰芯片Exynos 2600 将采用自家的2nm GAA制程,而三星内部测试数据显示,其性能表现大幅超越竞争对手,AI性能更是领先苹果A19 Pro约6倍。2025年10月21日
业界 三星将展示HBM4,计划年底启动量产 10月21日消息,据韩国媒体SeDaily报导,三星电子将在本月底登场的“2025 三星技术展(Samsung Tech Fair)”上展示第6代高带宽存储器(HBM4),并计划于今年底启动量产。2025年10月21日
业界 荷兰安世或已减少对华晶圆供应 在荷兰政府强行接管安世半导体控制权引发中国的出口管制之后,安世半导体中国工厂自国庆后就已经被限制出货,这也导致了工厂的生产出现了一些问题。从最新的相关报道来看,目前荷兰安世可能已经减少了对中国安世的晶圆供应。这也导致了安世东莞工厂原材料短缺,工厂正常生产受到了影响。2025年10月21日