联电推出55纳米BCD平台，提升移动设备、消费性电子与汽车应用的电源效率

10月22日，联电宣布推出全新的55纳米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，为下一代移动设备、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。 此平台针对电子产品日益复杂的电源管理需求而设计，实现更小的芯片面积、更低的功耗与卓越的抗噪声表现，赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。

BCD技术能在单一芯片上集成模拟、数字与电力元件，广泛应用于电源管理与混合信号IC。 联电全新的55纳米BCD平台提供多元化电源IC应用的解决方案，以满足不同应用领域对效能与可靠度的需求。

联电技术研发副总经理徐世杰表示：“55纳米BCD平台的推出，象征联电在BCD技术布局上的重要里程碑，更进一步完善我们的特殊制程产品组合，强化在电源管理市场的竞争优势。 虽然55纳米BCD制程已在市场上量产多年，联电推出全新且全面的55纳米BCD解决方案，具备卓越的组件特性，协助客户打造创新电源解决方案，应用范围涵盖智能手机、穿戴式设备、车用、智能家庭与智能工厂等领域。”

编辑：芯智讯-浪客剑