102.4Tbps！博通CPO以太网交换机开始出货，每通道带宽翻倍至400Gbps

近期，博通发布了第三代共封装光学（CPO）技术以太网交换器Tomahawk 6 – Davisson（TH6-Davisson），目前已开始供货。 TH6-Davisson专为满足 AI 网络不断增长的需求而设计，是业界首款提供前所未有的每秒 102.4Tbps 光交换容量的设备。TH6-Davisson 的带宽是当今任何 CPO 交换机的两倍，为数据中心性能树立了新的标杆。该平台建立在博通的 CPO 创新和现场出货基础上，将当今任何 CPO 交换机的带宽提高了一倍，同时在能效和流量稳定性方面取得了重大进步，以释放纵向扩展和横向扩展全球要求最苛刻的 AI 集群所需的光互连性能。

博通光学系统部门副总裁暨总经理Near Margalit 表示，“TH6-Davisson 是我们的第三代 CPO 以太网交换机，代表了人工智能基础设施的重大进步。通过增强链路稳定性和能源效率，我们正在实现更流畅、更具成本效益的人工智能模型训练。我们设计了这个平台，通过满足光互连的三个必要条件来扩展大型 AI 集群：更高的模型 FLOP 利用率、减少作业中断和提高集群可靠性。”

CPO：专为人工智能网络而打造

随着 XPU 和 GPU 在数万台服务器上交换大量数据集，大规模人工智能训练和推理的兴起正在推动数据中心前所未有的东西向流量。传统的可插拔光学器件在这种增长下面临压力——消耗更多功率、引入更高的延迟以及更大的系统占用空间。TH6-Davisson 体现了博通领先且强大的 CPO 架构，该架构经过多代开发的微调，以克服这些障碍并提供下一代 AI 网络所需的带宽、效率和可靠性。

世界级的能源效率

TH6-Davisson 是从头开始设计的，旨在提高电源效率。通过将基于台积电紧凑型通用光子引擎 （TSMC COUPE™） 技术的光学引擎与先进的基板级多芯片封装进行异构集成，该开关大大减少了对信号调理的需求，并最大限度地减少了走线损耗和反射。其结果是光互连功耗降低了 70%，比传统的可插拔解决方案低 3.5 倍以上，为超大规模和 AI 数据中心的能源效率带来了重大变化。

提高链路稳定性和流量性能

随着 AI 训练作业的规模扩大，链路稳定性已成为一个严重的瓶颈，即使是轻微的中断也会导致 XPU 和 GPU 利用率的可衡量损失。TH6-Davisson 通过将光引擎直接集成到与以太网交换机的通用封装上来应对这一挑战。这种高度集成的设计消除了可插拔收发器固有的许多制造和测试可变性来源。结果是显着提高了链路襟翼性能和更高的集群可靠性，TH5-Bailly 链路襟翼研究验证了这一点。

带宽改进和互作性

TH6-Davisson 以每通道 200 Gbps 的速度运行，使 Broadcom 第二代 TH5-Bailly CPO 解决方案的线速和整体带宽翻了一番。它专为互作性而设计，可与基于 DR 的收发器以及每通道 200 Gbps 运行的 LPO 和 CPO 光互连无缝互连。这确保了与业界最先进的 NIC、XPU 和结构交换机的无摩擦连接，使下一代 AI 和云集群能够毫不妥协地扩展。

CPO 路线图

利用先进的CMOS节点和器件技术的不断突破，博通目前正在开发其第四代CPO解决方案。新一代产品将使每通道带宽翻倍至 400 Gbps，同时实现更高水平的能源效率，进一步扩大博通在实现未来人工智能和云网络的规模和可持续性方面的领导地位。

TH6-Davisson BCM78919产品亮点

102.4 Tbps 开关容量
16 x 6.4 Tbps 戴维森 DR 光学引擎
每链路带宽 200 Gbps
现场可更换的 ELSFP 激光器模块
支持每条链路 200 Gbps 的 512 个 XPU 和多达 100,000+ XPU 的纵向扩展集群大小
符合 IEEE 802.3 标准 — 可与现有 400G 和 800G 标准互作。

可用性

博通目前正在向其抢先体验客户和合作伙伴提供 TH6-Davisson BCM78919 设备样品。请联系您当地的 Broadcom 销售代表了解样品和定价。

TH6-Davisson 是博通第三代CPO 以太网络交换器，代表着AI 基础建设的重大进程。透过提升链路稳定性和能源效率，公司正实现更顺畅、更具成本效益的AI 模型训练。设计这个平台是为了透过满足光学互连的三个要求来扩展大型AI 丛集，即更高的模型FLOPs 利用率、减少作业中断和提高丛集可靠性。

博通指出，TH6-Davisson 在设计时就将功耗效率列为首要考察，透过将基于台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术的光学引擎，与先进基板级多芯片封装（advanced substrate-level multi-chip packaging）进行异质整合，该交换器大幅减少对信号调理的需求，并最小化走线损耗和反射，使光学互连功耗降低70%，相较于传统可插拔解决方案低3.5倍以上，进而为超大规模和AI 数据中心带来了能源效率的跨越式变革。

TH6-Davisson 运行在每信道200Gbps的速度，将博通第二代TH5-Bailly CPO 解决方案的线路速率和总频宽增加一倍。TH6-Davisson 专为互通性设计，可与基于DR（Direct-Detect）的收发器，以及运行在每信道200Gbps 的LPO（Linear Pluggable Optics）和CPO 光学互连进行无缝互连，进而确保了与业界最先进的网络界面卡（NICs）、XPUs和光纤交换器之间无摩擦的连接，使下一代AI 和云端丛集能够无妥协地扩展。

博通光学系统部门行销与营运副总裁Manish Mehta 透露，许多同业仍在推出第一代CPO，博通已经推出第三代。藉由先进CMOS 节点及持续突破的设备技术，目前第四代CPO 解决方案正在开发中，且每信道频宽将增加一倍至400Gbps。

随着AI 训练作业的扩展，链路稳定性（link stability）已成为关键瓶颈，即使是微小的中断也会导致XPU 和GPU 利用率明显损失。TH6-Davisson 透过将光学引擎直接整合至以太网络交换器的共同封装上来解决此一挑战。博通表示，透过这种高度整合的设计，可消除传统可插拔收发器在制造和测试环节中固有的诸多变异性来源，使链路抖动性能获得显著改善，同时大幅提升丛集可靠性。