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7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。

7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。

7月1日消息，近日汽车大厂丰田对外披露了2023年5月其全球汽车的销量（Toyota＋Lexus品牌），较去年同月成长10.1%至838478辆，连续四个月呈现增长。日本市场销售量大增35.1%至11654辆，连续五个月增长；海外市场销售量成长6.9%至721524辆，连两个月呈现增长，

6月30日，台积电公布了“永续报告书”，揭露了台积电的整体薪资待遇情况。

近日，由上海利扬创芯片测试有限公司（以下简称“上海利扬创”）投资新建的集成电路芯片测试工厂开工，预计2025年建成并投产。

6月30日，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。

6月28-30日，以“时不我待”为主题的MWC上海世界移动通信大会正式举行，作为联想创投的明星企业，国内领先的DPU芯片解决方案商益思芯科技携重磅产品亮相。CEO黄益人先生在本次展会上发表了“高速共享存储在AI中的应用”的精彩演讲，详细介绍了益思芯科技NVMe-oF解决方案在AI应用中的亮点及价值。

6月30日消息，据外媒报导，臭名昭著的LockBit 勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电，勒索 7,000 万美元，威胁台积电如果不付钱，将公开网络入口点、密码和相关机密信息等，将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。

6月29日，半导体行业盛会SEMICON China 2023在上海新国际博览中心盛大启幕，展会吸引了国内外半导体领域的顶级技术提供商参展。加速科技作为业界领先的半导体测试供应商携全新研发产品重磅亮相，呈现多年来科技研发与创新成果，获得了行业高度关注与好评。