日立中国台湾半导体研发中心启用

7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。

章勋明进一步指出，日立先端半导体技术开发中心启用，代表世界级半导体设备厂对中国台湾半导体产业发展深具信心。根据统计，去年11月以来，国际大厂包括默克集团、泛林集团、英特格和艾司摩尔（ASML）相继宣布扩大在台投资计划。应用材料及东京电子也宣布在中国台湾成立先进制程设备培训中心。

台积电资深副总经理林锦坤也指出，一座技术开发中心启用，代表关键技术发展更向前迈进，是推动产业进步的动力，也代表日立先端科技对半导体尖端技术的关注及对客户期待的积极回应。因其深耕台湾，让台湾半导体生态系的坚强和韧性更上层楼，台积电乐见该公司在台设立半导体先进技术开发中心的重要决定。他也期待随着这座中心启用，为日立先端与台积电带来更深厚的合作机会，并持续推动科技创新。

蔡英文当日也参加“日立先端半导体先进技术开发中心”的开幕仪式，蔡英文表示，其目标是将中国台湾打造成为“半导体先进制程中心”，推动各项政策，中国台湾对海内外业者的投资吸引力并未降低。中国台湾在全球半导体产业兼具技术和制造优势，拥有高度的韧性，是国际大厂长期可信赖的供应链伙伴。外资企业加码投资中国台湾，凸显出中国台湾半导体产业在全球供应链持续占有关键地位。

她强调，日立先端科技在中国台湾半导体先进制程发展上扮演不可或缺的角色，将进一步迈向2nm以下制程设备的研发，持续为中国台湾产业发展注入关键能量。

编辑：芯智讯-浪客剑