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6月29日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能、升级的自研Raw域算法于一体，可凭借出色的图像品质赋能高端车载环视影像应用。作为思特威Automotive Sensor(AT)Series系列全新力作，SC130AT符合AEC-Q100 Grade 2等级要求，以高性能和高可靠性推动更高级别的智能驾驶发展。

6月29日消息，根据 IC Insights 的数据，2021 年半导体资本支出 (CapEx) 增长 35%，2022 年增长 15%。根据公司声明，我们预测2023 年半导体资本支出将下降 14%。削减幅度最大的是存储公司，降幅为 19%。其中，SK 海力士的资本支出将下降 50%，直接腰斩。美光科技的资本支出将下降 42%。三星在 2022 年仅将资本支出增加了 5%，到 2023 年将保持大致相同的水平。

当地时间2023年6月28日，美国存储芯片大厂美光科技公布了截至2023年6月1日的2023财年第三财季的财报。

6月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告指出，原本斥资 48.58 亿人民币，分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案，改为全部一次性完成。在完成该交易案之后，预计将有助于联电认列厦门联芯获利比重增加，提升相关财报表现。

6月28日消息，鸿海董事长刘扬伟在27日于天津开幕的世界经济论坛“新领军者年会”（夏季达沃斯论坛）上表示，富士康没有转出中国的计划，鸿海集团中国业务不是去产能化，而是去风险，要企业可持续性发展。

6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。

6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。