受芯片业务拖累，三星二季度利润恐将暴跌99%
6月26日消息，自去年以来，受全球存储芯片市场持续下滑影响，各大存储芯片厂商业绩纷纷大跌。目前存储芯片市场仍处于谷底，这也意味着各大存储芯片厂商二季度业绩仍将承压。分析师研判，二季度三星和 SK 海力士业绩恐难逃亏损。
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芯联芯7项仲裁主张6项被驳回，龙芯中科大获全胜！
2023年6月25日晚间，国产CPU厂商龙芯中科发布公告，宣布龙芯中科在与芯联芯之间有关MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁获得胜利。而在此之前，龙芯中科与芯联芯在国内的诉讼也已获胜。
台积电美国厂缺乏供应链，美扩大对补助材料、设备商补贴
6月25日消息，据《华尔街日报》报导，美国商务部宣布扩大执行“芯片法案”补助，原本补助仅针对在美国建设新晶圆厂的业者，现在放宽列入化学品、材料和半导体设备等供应链厂商。美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在记者会上强调，此举是为了带动美国半导体产业链日益完整，形成整合上下游的产业生态系。
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS)，以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®(简称ALPS)，打造全面的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
大厂减产、库存减少，DRAM价格结束连续12个月下跌
6月26日消息，据日经新闻报导，面向智能手机、PC的消费类DRAM价格已经开始止跌，而这可能是因由于头部存储大厂纷纷减产，导致市场库存减少所致。
苹果iPhone 15系列进入量产备货阶段，今年出货量将达8900万部！富士康郑州厂每日招工千人
6月26日消息，外媒引用外资银行的投资报告指出，苹果即将于今年9月发布的iPhone 15系列本月底将进入量产阶段，首次出货量目标相比2022 年发布的 iPhone14 系列要大很多。因此，这次苹果已经对其供应链发出需求，要求在 7 月份开始备货新型号产品，以便在采购频率增加，特别是在假日采购时期，能为其提供充足的库存。
半导体产业表现疲软，韩国下修2023年经济增长率预测值
6月26日消息，据《彭博社》引述韩国《联合通讯社》报导指出，为了反映今年半导体产业表现疲软的影响，韩国政府将下修 2023 年度经济成长率预测值。
荷兰如何抉择？ASML向左右或向右？
7月, 荷兰将正式出台对华半导体限制法案 , 相关法规的内容或将撼动整个半导体行业 , 受法案影响的恐怕不仅仅是我国 , 全世界同样屏息以待。
全球首台200亿亿次超算安装完成：配备21248个Intel Xeon Max系列CPU、63744个Intel Max系列GPU、20.42PB内存！
当地时间6月22日，英特尔（Intel）官方宣布，美国能源部阿贡国家实验室已经完成基于英特尔CPU及GPU的新一代超算“Aurora”的安装工作，今年晚些时候上线后将提供超过2 exaflops（2百亿亿次计算每秒）的FP64浮点性能，将超越隶属于美国能源部橡树岭国家实验室的“Frontier”，有望成为全球第一台理论峰值性能超过2 exaflops的超级计算机。
亚马逊宣布将在印度加码投资150亿美元
6月25日消息，近期印度总理莫迪（Narendra Modi）正在美进行国事访问。美国电商巨头亚马逊公司（Amazon）首席执行官贾西（Andy Jassy）于当地时间6月24日与印度总理莫迪会面时表示，亚马逊将在印度加码投资150亿美元。
美国商务部公布390亿美元半导体制造补贴最新申请流程
6月25日消息，据彭博社报道，当地时间本周五，美国商务部正式公布了大型半导体供应链项目的补贴的申请流程，并表示将在秋季晚些时候发布针对小型半导体供应链项目的单独流程。其中大型半导体供应链项目指的是包括资本投资在内大于等于 3 亿美元的材料和制造设备设施项目，小于 3 亿美元的，则属于小型半导体供应链项目。
1万亿日元！传日本投资公司将收购光刻胶大厂JSR
6月24日消息，据日经新闻报道，日本政府支持的日本投资公司（JIC）正商谈以1万亿日元（约合人民币500亿元）收购用于半导体生产的光刻胶生产公司JSR（日本合成橡胶公司）。