业界 泛林集团推出全球首个斜角沉积解决方案Coronaus DX,以提高芯片生产的良率 6月28日消息,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)今天推出了业界首个优化的斜面沉积解决方案Coronaus DX,旨在解决下一代逻辑、3D NAND和高级封装应用中的关键制造挑战。admin2023年6月28日
业界 AMD推出全球最大的基于FPGA的SoC:可编程逻辑密度及带宽均提升了超过2倍! 6月27日,AMD宣布推出 Versal Premium VP1902自适应片上系统 (SoC),这是目前全球最大基于FPGA的自适应SoC,也是一款仿真级、基于Chiplet的SoC,能够简化日益复杂的半导体设计的验证。admin2023年6月28日
业界 模拟IC图案晶圆提供商贝克微赴港IPO 6月27日消息,据港交所近日披露,苏州贝克微电子股份有限公司(下称“贝克微电子”)向港交所主板递交上市申请,中金公司为独家保荐人。admin2023年6月28日
业界 长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资,创国内第三代半导体股权融资历史记录! 6月28日消息,国内第三代半导体设计与制造企业长飞先进半导体于2023年6月完成A轮融资,总金额超过38亿元,创下国内第三代半导体融资历史最大规模,同时也创下2023年截至目前股权市场半导体单笔最大规模融资。云岫资本担任本轮融资独家财务顾问并参与投资。admin2023年6月28日
业界 传美国将出台AI芯片对华出口限制新规:NVIDIA A800/H800也将受影响? 6月28日消息,据《华尔街日报》周二援引知情人士的话报道称,美国正在考虑对向中国出口人工智能(AI)芯片实施新的限制。预计最快将会在7月要求停止向中国客户运送英伟达(NVIDIA)和其他美国芯片公司生产的AI芯片。admin2023年6月28日
业界 日月光1.6亿美元大陆投资案获投审会核准 6月28日消息,据中国台湾媒体报道,中国台湾经济部投审会于27日核淮了4项重大投资案。其中就包括对日月光取得香港联晟增资新股,间接投资苏州、上海、昆山及威海等地的 7 家公司,合计投资金额 1.6 亿美元。admin2023年6月28日
业界 晶盛机电成功研发8英寸碳化硅外延设备 近日,晶盛机电成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,引领国内碳化硅行业技术升级。该设备可实现掺杂均匀性4%以内的外延质量,是晶盛机电在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。admin2023年6月28日
业界 龙芯中科遭遇大规模减持,4名股东拟合计减持不超过13.17%股份 6月27日晚间,国产CPU厂商龙芯中科发布公告称,公司股东中科百孚、横琴利禾博、鼎晖华蕴及鼎晖祁贤拟合计减持不超过公司总股本的13.17%。按照龙芯中科6月27日收盘价134.87元/股,市值540.82亿元计算,这部分的股权价值超过71亿元。但是,如此大规模的减持,势必将导致龙芯中科后续股价承压,要知道近十多个交易日内,龙芯中科每天的交易额平均也就两三亿元。admin2023年6月27日
业界 构建本地存储产业链,江波龙拟收购力成苏州70%股权 2023年6月27日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)和力成科技股份有限公司(以下简称“力成科技”)达成协议,江波龙将通过其全资子公司,收购力成科技股份有限公司(以下简称“力成科技”)全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称“力成苏州”)70%股权。admin2023年6月27日
业界 三星将在下半年量产HBM3内存芯片,以满足AI市场需求 6月27日消息,据韩媒KoreaTimes报道,业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片,以满足日渐增长的人工智能(AI)市场需求,同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。admin2023年6月27日
手机数码 OPPO超影像大赛“所爱跃然眼前”月度征集获奖作品出炉,用人像读懂关于爱的真相 爱,是人类永远流行的题材。我们每天都在记录下生命中值得爱与被爱的朋友、爱人、宠物伙伴们。爱的流转与抒发也同样是OPPO超影像所要表达的主题,作为OPPO超影像大赛开启后的第二个月赛,“所爱跃然眼前”月度活动已经于6月13日截止,此次活动的主题来自“面孔”赛道。本次月赛活动受到了广大摄影爱好者的热情参与,在3周时间内收到高达10361张投稿。投稿选手用手机记录画面,将爱的语言透过OPPO的镜头徐徐道来。在10361张来稿中,最终评选出一、二、三等奖共10张获奖作品,具体获奖作品如下:admin2023年6月27日