三星将在下半年量产HBM3内存芯片，以满足AI市场需求

6月27日消息，据韩媒KoreaTimes报道，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM3内存芯片，以满足日渐增长的人工智能（AI）市场需求，同时追赶目前HBM市场的领导者SK海力士。

随着以ChatGPT为代表的生成式AI的持续火爆，带动了高性能AI芯片（包括CPU、GPU）出货量的持续增长，这也使得配套的HBM（高带宽内存）的需求大涨。因为AI运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足，通常HBM会和GPU、CPU封装在一起。不过，HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。

根据研究机构集邦咨询的数据，2022年HBM产品市场中，SK海力士占据50%的市场份额，三星占比40%，美光占比10%。不过在整个DRAM市场中，HBM的份额仅为1%。该机构预计，从今年起至2025年，HBM将保持每年45%的高速增长。

今年4月，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。

三星目前也在积极的开发大容量的HBM3内存。据韩国媒体报道，三星将大规模生产16GB、24GB容量的HBM3内存芯片，这类产品的速率可达6.4Gbps，有助于提高机器学习的运算速度。

今年4月，三星也曾表示，将在下半年推出HBM3P产品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星还将推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。

来自韩国的分析师表示，三星预计从第四季度起开始向北美GPU制造商（可能是英伟达）供应HBM3芯片，因此未来这类芯片占三星DRAM总销售额的比重将从6%扩大至2024年的18%。

编辑：芯智讯-林子