2023年6月30日，全球行业分析机构Counterpoint Research发布的《中国智能手机高端市场白皮书》显示，中国智能手机品牌正在寻求高质量发展，中国高端智能手机市场仍有增长潜力。2017年至2022年期间，中国高端市场的年复合增长率达到了9.8%，2022年，中国高端手机销量占到整体市场的26%以上。其中，OPPO在中国高端安卓市场的份额逐年扩大，由2018年的9.8%提升至2022年的13.3%，销量增涨22%。
6月30日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，与三星晶圆厂（以下简称为“三星”）签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。
6月30日消息，据路透社报道，美国及荷兰将会在今年夏天进一步升级对中国出口半导体制造设备的限制。
6月29日，据中国电子科技集团有限公司官方消息，该集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖，有力保障我国集成电路制造行业在成熟制程领域的产业安全。
6月29日消息，据日经新闻援引知情人士的话报道称，由于劳动力短缺等因素，台积电总投资400以美元的亚利桑那州晶圆厂的建设进度已落后于计划，台积电及供应商正准备从中国台湾增派数百名员工到美国亚利桑那州晶圆厂，以加快建厂速度。
6月29日，在上海世界移动通信大会（MWC上海）上， 联想携手Arm发布了首款基于AWS Graviton平台的5G云专网解决方案。该方案同时也是首款通过 Arm 在华增设的 5G 解决方案实验室验证的系统，将为企业用户带来弹性分配与快速部署等云服务优势，节省硬件采购与维护的成本，加速企业实现5G+ 创新应用。
6月29日消息，据外媒 Barron’s 报道，KeyBanc Capital Markets分析师Ken Newman分析2020年5月以来宣布在美国建半导体工厂的消息发现，民间企业投入的建厂金额累计已高达2150亿美元。这可能还低估了，因为投资金额有望继续攀升，接下来几个季度应该会有更多的建厂方案公布。
6月29日消息，据日经新闻报道，日本和欧盟政府正计划共享半导体支持政策信息，以便于各自有效分配资源，避免供应过剩。共享的信息将涵盖企业补贴条件、补贴的金额和理由、激励措施预期创造的内部供应和需求等。
6月29日消息，作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：
2023年6月28日至6月30日，2023 MWC 上海世界移动通信大会（简称「MWC 上海」）盛大启幕。星纪魅族集团以「万物互融，热爱无界」为主题重磅亮相此次展会，向全球行业客户、合作伙伴及用户分享了消费电子和智能汽车两个行业协同发展的技术创新与融合成果，为产业发展探索全新的融合赛道。
