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二季度全球笔记本电脑出货量环比增长15.7%，终止连续六个季度下滑

二季度全球笔记本电脑出货量环比增长15.7%，终止连续六个季度下滑
7月4日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布报告显示，今年二季度全球笔记本电脑出货量达4045万台，虽然与去年同期相比仍下滑11.6%，但环比增长了15.7%，终止了连续六个季度的环比下滑。在库存压力缓解，渠道回补需求的背景下，预估第三季出货量将继续环比增长6.5%至4308万台。市场看好，宏碁、华硕、广达、仁宝、纬创等笔记本电脑供应链厂商的订单将逐渐恢复。

日本将与欧盟签署备忘录，加强半导体领域合作

日本将与欧盟签署备忘录，加强半导体领域合作
7月4日消息，据日本《读卖新闻》报道，日本与欧盟将签署备忘录，加深半导体领域的合作，并建立信息快速共享机制，避免因相关材料短缺导致供应链中断。外界猜测，日本与欧盟合作目的在于加强经济安全，并降低对中国在半导体和先进技术上的依赖

得益于先进封装技术的领先性，台积电独享英伟达AI芯片大单

7月3日消息，据韩国媒体 BusinessKorea 报导，英伟达（NVIDIA）的GPU拿下了AI 图形处理器市场 90% 以上的占有率，并且目前一直处于供不应求当中，市场价格也是一路飙升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睐的英伟达旗舰级的A100和H100 GPU更是非常的抢手。目前这两款GPU全部由台积电独家代工，三星并未拿下任何订单，这主要是由于台积电CoWoS 的先进封装技术的领先性。

阳明交大开发出可用于单芯片三维集成电路的CFET技术

阳明交大成功挑战埃米级集成电路技术
7月3日消息，据中国台湾媒体报道，近日台湾阳明交大光电工程系讲座教授刘柏村率领团队与美国德州农工大学教授、玉山学者郭育进行国际合作研究，结合材料、元件、电路三个不同的面向，开发出可应用在单晶片三维集成电路的互补型场效晶体管技术（Complementary Field Effect Transistor, CFET），研发成果具有下一代埃米级（Angstrom）集成电路技术应用的极高价值。

泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战

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7月3日，全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。

受中国大陆需求下滑影响，日厂电子零部件出货额连续6个月下滑

7月3日消息，日本电子情报技术产业协会（JEITA）于上周五（6月30日）公布统计数据显示，因中国大陆需求下滑，电容等被动元件出货大减，拖累了2023年4月份日本电子零件厂全球出货金额同比下滑4.4%至3305亿日元，这已经是连续第6个月陷入萎缩，不过月出货额仍连续第32个月维持在3000亿日元之上。